MWC2022 5G连接，展锐用5G芯驱动万物互联

全球5G进入了加速发展期，目前全球已有200多张5G网络正式商用，服务超过6.4亿的5G连接。同时，移动场景流量在过去一年增长43.5%，行业数字化已形成规模效应，2022年将是全球5G普及的关键之年。

近日，作为通信行业的风向标， 2022 MWC巴塞罗那展也将持续聚焦5G技术，以“Connectivity Unleashed释放无限可能”为主题，呈现如5G技术等领域的最新科研成果和移动互联网前沿技术。

5G的发展和全球普及离不开底层芯片的支持。作为全球领先的5G芯片供应商，展锐持续在5G上进行布局和投入，致力于用5G推动个人和行业进入数字时代。

展锐在2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等通讯技术上有着深厚积累，在全球128个国家的200+运营商实现网络验证，保障全球范围内终端出货。目前展锐处理器已经进入SUMSUNG、realme、HONOR、vivo、motorola、ZTE、NOKIA等品牌，终端覆盖全球市场。

在5G领域，展锐拥有成熟的消费电子和行业应用产品，打造5G品牌——UNISOC Tangula，以系列化的产品组合，为个人和社会的智能化服务。

消费电子领域，展锐推出了6系、7系、8系和9系产品组合，针对不同的用户需求，提供差异化的产品。其中，6系定位为5G普惠，高速稳定的连接普及到更广泛的用众群体，提升移动互联网体验；7系产品体验升级，在性能、功耗、安全和生产力之间取得更佳平衡，为主流用户群体带来疾速、畅快的娱乐体验；8系主打性能先锋，提供高性能、长续航、高速连接；9系代表前沿科技，以更强劲的性能和技术优势，满足追求前沿技术和顶配品质的用户需求。目前7系中的 UNISOC Tangula T740已被Hisense F50+、Hisense A7等终端搭载，出货量超百万级。

基于展锐第二代5G平台打造的UNISOC Tangula T770及T760也均与21年底实现商用量产，采用6nm EUV创新工艺。其中UNISOC Tangula T770 安兔兔综合跑分超40万级，达到中高端性能标准。这两款5G移动平台将由ZTE、Hisense等品牌旗下智能手机首批搭载。

在5G技术方面，展锐与运营商合作研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，该项目基于紫光展锐芯片平台实现了5G手机类和数据类终端的端到端切片解决方案，让用户能够在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识，自主灵活地选择网络切片。此外去年展锐联合运营商，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

在行业应用领域，展锐持续推动5G在社会经济各领域的规模商用：目前已有数十款搭载展锐5G芯片的5G模组量产商用。展锐还携手行业伙伴，商用落地了超百个行业终端应用案例，让5G技术赋能智慧医疗、智慧物流、智慧电力、智慧采矿、智慧交通、智能制造、智能园区等千行百业的智能化转型。从这些案例我们可以看到，展锐与运营商、设备厂商以及模组厂商等生态伙伴共同合作，发挥出5G技术的潜能和市场竞争力，加速5G行业应用落地，并形成可复制的商业模式。

此外，展锐还联合媒体伙伴策划“5G时代行业应用场景剖析”专题，通过对矿山、电网、医疗、物流、制造等典型行业应用案例的分析，探讨5G行业应用的前景，以及芯片厂商对于行业应用落地的推动作用。

未来，展锐将继续聚焦5G，持续创新，为客户提供高质量的5G产品，同时与合作伙伴一起，探索5G技术创新，推动5G在更多创新领域的应用落地，助力打造万物互联的时代。