壁仞科技携「镇馆之宝」重磅亮相2022世界人工智能大会

世界人工智能大会五周年之际，2022 世界人工智能大会（WAIC）今天在上海拉开帷幕。

在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以「智算无限，芯生未来」为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，首次向公众展出：创全球算力纪录的 BR100 系列通用 GPU 芯片，创全球算力纪录的 OAM 服务器——海玄，以及 OAM 模组——壁砺 100，PCIe 板卡产品——壁砺 104，让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用 GPU 芯片的硬核实力。

镇馆之宝 BR100 广受关注

今年世界人工智能大会展区面积达 15000 平方米，世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展，从虚拟体验和现实展示两个维度，展现 AI+元宇宙全产业生态链，包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。

在元宇宙的图景中，大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。

作为今年世界人工智能大会选出的八大「镇馆之宝」之一，壁仞科技的首款通用 GPU 芯片 BR100 在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。

BR100 通用 GPU 芯片创下全球算力纪录，16 位浮点算力达到 1000T 以上、8 位定点算力达到 2000T 以上，单芯片峰值算力达到 PFLOPS 级别，达到国际厂商在售旗舰产品 3 倍以上，创下国内互连带宽纪录。

这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用 7nm 制程，可容纳 770 亿颗晶体管，并在国内率先采用 Chiplet 技术，新一代主机接口 PCIe 5.0，支持 CXL 互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

BR100 芯片的诞生，标志着全球通用 GPU 算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用 GPU 芯片正式迈入「每秒千万亿次计算」新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

此次 BR100 从参展世界人工智能大会的众多展品中脱颖而出，再次彰显了 BR100 世界领先的雄厚技术实力。

多款产品百花齐放 展现国产芯片实力

覆盖不同层级市场 BR104

通过创新性使用 Chiplet 技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除 BR100 外，同时还有一款单 DIE(裸片) 芯片——BR104 此次也同时在壁仞科技展台展出。

BR104 的性能约为 BR100 的一半，可以覆盖不同层级市场。算力方面，BR104 可提供 1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有 32GB HBM2E 内存，超 150MB 片上缓存。

OAM 服务器——海玄创全球算力纪录

创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达 8PFLOPS（8000 万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台 8 卡加速计算设备的能力，配备原创高速互连技术 BLink，最高实现 8 卡全互连，支持 PCIe 5.0 主机接口与 CXL 互连协议，将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。

OAM 模组——壁砺 100

壁砺 100 为 OCP 标准的 OAM 形态，搭载 BR100 芯片，浮点性能达到 1000T 以上，定点性能超过 2000T，拥有独特散热设计、可以发挥 BR100 强大性能。

PCIe 板卡产品——壁砺 104

壁砺 104 搭载 BR104 芯片，基于标准 PCIe 形态，功耗控制在 300W 以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种 2-4U 的服务器，与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。

为了让更多观众深入了解国产通用 GPU 芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。

AI 算力「芯」进化

探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势

9 月 2 日，壁仞科技还将主办「AI 算力「芯」进化」企业论坛。中外产业界、学界、商界的院士、专家、学者、科学家、企业家齐聚一堂，将从 AI 芯片架构、软件生态、落地部署、终端应用等全产业链出发，发表主题演讲、圆桌论坛，探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势。

今年是世界人工智能大会的五周年，国产大算力芯片作为今年大会的亮点成果，成为人工智能产业生态中的关键要素。

壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台，向公众充分展示国产通用 GPU 芯片取得的进展和成果，展示 BR100 系列通用 GPU 芯片在包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，为数字经济社会发展，提供强大、灵活的国产算力，赋能百业的美好未来。