黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片

5 月 30 日消息，黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后，今天再度现身与全球记者及分析师进行问答，共有约 150 名来自国内外记者及分析师出席。

他表示：公司供应链将力求实现多元化，而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。

黄仁勋透露，该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。

“你知道，我们也在和三星合作生产，我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。

近一年前，黄仁勋就曾暗示英伟达正在与英特尔的代工服务公司 (IFS) 进行谈判，试图引入英特尔节点为其制造部分芯片。得益于英特尔 IDM 2.0 模式，其他厂商也能够利用其最新的工艺节点来生产芯片。

IT之家这里有必要解释一下，上文提到的测试芯片是英特尔根据自家开发平台设计的参考芯片，主要是向客户证明有关测试节点的数据健康，因此并不意味着英伟达已经下单。此外，黄仁勋也没有具体说明英特尔测试芯片具体代表了哪个工艺节点，也没有说明测试芯片的架构设计。

然而业界认为，该芯片确实有可能基于英伟达的设计。今年 1 月，英特尔突然宣布，它已经签署了一份基于其 Intel 3 节点的芯片订单。该公司最初表示，其首款 IFS 芯片将基于其 20A、18A 和“Intel 16”节点搭载。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“我非常高兴，我们能够将一家领先的云、边缘和数据中心解决方案供应商作为 Intel 3 的领先客户。”英特尔并未透露客户的名称，但考虑到 Intel 3 节点计划在 2023 年下半年开始生产，不排除两家公司建立良好合作关系的可能，而且考虑到英伟达所有的尖端 GPU 都是在中国生产的，这将有助于缓解供应链对于中美局势的担忧。