中移物联发布全新芯片平台Cat.1模组ML307G

近日，中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)和归芯科技有限公司(以下简称“归芯科技”)达成深度战略合作，双方紧密围绕“通信技术及行业深度合作”的主题，立足4G、5G、NTN及下一代通讯技术，发挥各自领域的专业技术能力，结合市场需求与产业发展，从“芯”定义符合物联网所需要的产品。

中移物联基于归芯科技GX318芯片开发的Cat.1模组ML307G系列产品正式发布，该产品作为双方合作的首款产品，具有先进芯片架构，精简可靠软硬件设计，丰富外部接口，高度前向兼容的特点，同时还具有以下差异化优势：(1)多核异构架构，为客户提供独立500MHz MIPS应用处理器能力，更有利于客户端复杂应用程序开发与继承;(2)业内首家基于4MB Nor Flash+4MB PSRAM配置同时支持VoLTE和FOTA功能，并提供强大的语音编解码能力，为通话类终端产品提供更优性价比;(3)外扩存储可灵活支持XIP功能，更好地支撑客户OpenCPU类需求的开发与扩展;(4)极致功耗设计，大幅延长电池供电类产品使用时间，提升用户体验。ML307G将以高性价比，为中低速泛物联网市场注入硬核动能，在智能支付、智慧安防、定位追踪、智慧表计和智能穿戴等多应用场景带来更多的增值和更好的体验。

未来，中移物联将继续携手归芯科技，聚焦前沿物联技术与场景，在5G RedCap、NTN和新一代移动通信技术上通力协作，推出契合行业需求的产品，加速推动更多数智化应用落地。