高通版华硕无畏Pro15 2024新品上线,高能AI超轻薄本来袭
2024-06-11 13:59:18AI云资讯8612
随着AI PC的相继发布,属于高算力轻薄本的时代已经来临。6月6日,华硕无畏Pro15 2024新品正式上线,作为华硕无畏系列首款Windows 11 AI PC产品,其搭载高通骁龙 X Elite AI处理器,AI总算力至高可达75 TOPS,高能AI助力内容生产;还有OLED华硕好屏加持为创作赋能;华硕无畏Pro15 2024正致力成为的高能AI超轻薄本首选。

强芯加持 AI算力突破新高度
无畏Pro15 2024搭载全新高通骁龙 X Elite AI处理器,采用高通自研Oryon CPU架构,4nm工艺制造,拥有12个核心,最高频率达3.8GHz,与同代的AMD、Intel的处理器相比性能更强且功耗更低;内置Adreno GPU,支持DX12和4.6 TFLOPs运算,集成Hexagon NPU,算力达45 TOPS,轻松运行包含多达 130 亿个参数的生成式 AI 大语言模型,CPU+GPU+NPU三大引擎同步发力,AI总算力至高达75 TOPS,在AI大语言模型支持下,智能文生图、文生视频等AI功能秒速完成,办公创作更省心。

OLED华硕好屏 超清大屏更护眼
华硕无畏Pro15 2024配备15.6英寸2.8K OLED华硕好屏,带来更完整的画面呈现,更有高达600尼特峰值亮度,超亮超清晰;支持120Hz刷新率,0.2ms响应时间,疾速响应创作更流畅;100% P3广色域覆盖并支持四种专业色域切换,满足不同环境创作需求;通过TüV莱茵硬件级低蓝光、无频闪认证与SGS Eye Care护眼认证,长时间创作无负担。

轻薄随行 创作随心
华硕无畏Pro15 2024整机采用轻量化极简设计,全金属机身更有质感,屏幕支持180°开合,尽显设计巧思;同时整机重量低至1.4kg,厚度仅13.9mm,极致纤薄极致轻盈,随身携带也不觉疲惫;内置支持华硕闪充技术的70Wh大容量长寿电池,续航长达18小时,便携性再加强,助用户随时随地进入创作模式;更经过撞击测试、震动测试等多重严格质量检测,耐用可靠带来满满安全感。

除此之外,华硕无畏Pro15 2024还拥有华硕冰锋散热技术、RGB背光键盘、240Hz超感知触控板、2×全功能USB 4+2×USB-A+HDMI 2.1+MicroSD读卡器的大满贯接口、AI智能相机等诚意配置,贴心为职场人士办公创作注入AI新动能。

超轻薄超高能,华硕无畏Pro15 2024的出色表现惊艳众人,且已于6月6日正式上线,值得需要灵感创意与高效AI生产力工具的朋友选择!
相关文章
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态









