2024中国汽车软件大会｜四维图新旗下杰发科技分享舱驾一体芯片趋势洞察

当下，软硬件融合发展持续助力汽车智能化演进。日前，由中国汽车工业协会和安亭·上海国际汽车城联合主办的2024中国汽车软件大会在上海举行。在主题论坛上，四维图新旗下杰发科技CTO李文雄以《舱驾一体化浪潮下芯片厂商的创新之路》为主题，分享了杰发科技在汽车智能化芯片领域的实践与前瞻性思考。

本届大会以“软件智领未来 融合共创生态”为主题，围绕智能汽车领域人工智能前沿技术、高级别自动驾驶、全球化出海浪潮、多模态智能座舱、低空飞行器场景应用等软硬融合一体化以及跨行业协同发展等重点议题凝聚智慧力量，共商发展大计。

汽车产业正在加速重构，智能驾驶、智能座舱对芯片规模与算力的需求与日俱增。在“智驾无界，畅行未来”主题论坛上，李文雄结合杰发科技的创新实践，从芯片技术演进趋势角度切入，就舱驾一体趋势带来了独到洞察。“当前，整车电子件架构慢慢从分布式向集中式发展，集中式目前看主要有三种形态，第一种就是行泊一体，第二种就是舱泊一体，第三个就是把舱行泊整个地完全地融合在一起。舱行泊一体可以带来很多很多好处，但智舱、智驾融合中存在天然的壕沟，对车企、供应商等而言，在知识体系、组织架构和软硬件架构设计等方面带来巨大的挑战。”李文雄表示。

当前，研发资金分配与技术创新瓶颈持续为芯片行业的演进带来挑战。深耕汽车芯片领域的杰发科技历经十余年发展，携手供应链生态合作伙伴，持续提升自主核心竞争力，致力于打造“中国芯”。目前，杰发科技已形成SoC和MCU两条产品主线，芯片累计出货量超3亿颗，客户覆盖国内超95%车企，以极致性价比、高可靠性等特点，为L2至L2+级自动驾驶的普及提供了有力支撑。

杰发科技首款全新车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片SoC解决方案AC8025AE，顺应了当下跨域融合、高性能、智能化、多生态和国产化等行业趋势。该芯片全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，实现APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案，自2024四维图新用户大会发布以来，持续受到行业关注。

李文雄还介绍了杰发科技在Chiplet先进封装技术上的探索，该技术具有设计灵活、成本低、上市周期短等优势。面对持续演进的汽车智能化浪潮，杰发科技将不断勇攀技术高峰，加强生态合作，为推动芯片行业软硬件生态长期发展贡献力量。