2TB大容量？联芸科技全新UFS 3.1嵌入式存储主控芯片面市

近日，联芸科技（杭州）股份有限公司宣布推出其自研的嵌入式存储主控芯片MAU3202，据了解，该芯片支持最新的UFS3.1标准，多通道可搭配1600MT/s—3200MT/s闪存颗粒，最大总容量可达到2TB，可满足高端移动设备和消费电子产品的大容量存储需求。

据悉，MAU3202针对手机、平板、游戏机、AR/VR等客户端应用，能够提供多种节能模式的动态电源管理技术，支持消费级和工业级等规格。该芯片采用12nm工艺制程，基于M-PHY4.1和UniPro1.8标准开发，支持ONFI5.1NAND和Toggle5.0 NAND，支持16颗NAND芯片叠加，最大总容量可达到2TB，具备高容量且低成本的优势。此外，MAU3202配置联芸科技自研的第三代Agile ECC技术，具备先进的4K LDPC纠错能力，能大幅提升移动终端内存的稳定性和使用寿命。支持2CHX8CE，顺序读写速度可达2100MB/s。

联芸科技表示，，MAU3202已在众多客户中进行导入测试，并在多个行业开展应用推广；搭载MAU3202嵌入式存储主控芯片的移动终端产品将很快在终端消费市场亮相。这表明联芸科技的嵌入式数据存储主控芯片产品已获得市场的初步认可，并有望在未来进一步扩大其市场份额。