Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率

全新服务器通过完整的Intel^®Xeon^®处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。

加利福尼亚州圣何塞和德国纽伦堡2025年3月12日-- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商，正在推出一系列针对边缘和嵌入式工作负载进行了全面优化的新系统。这些全新紧凑型服务器基于最新的Intel Xeon 6 SoC处理器系列（前代代号Granite Rapids-D），帮助企业优化实时人工智能推理，并在多个关键行业中实现更智能的应用。

针对人工智能和嵌入式工作负载的系统

"随着边缘人工智能解决方案需求的增长，企业需要高可靠性、紧凑型的系统，能够实时处理边缘端的数据。" Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。"Supermicro设计并部署业界最广泛的应用优化系统，覆盖从数据中心到远端边缘的各类需求。我们最新一代的边缘服务器提供先进的人工智能功能，能够在数据生成的近端提升效率并支持更精准的决策。凭借边缘端核心数量最多增加2.5倍，以及每瓦性能和每核心性能的提升，这些全新的Supermicro紧凑型系统已全面优化，适用于边缘人工智能、电信、网络和内容分发网络（CDN）等工作负载。

Supermicro全新的SYS-112D系列系统专为运行高性能边缘人工智能解决方案而设计，搭载最近推出的Intel Xeon 6 SoC处理器，并配备P内核。与上一代系统相比，这些服务器具有更高的性能、改进的每瓦性能以及更大的内存带宽。此外，这些新服务器还包括人工智能加速、支持无线协议的Intel^®QuickAssist技术、Intel vRAN Boost技术、Intel^®数据流加速器等功能。

Supermicro的SYS-112D-36C-FN3P配备Intel Xeon 6 SoC处理器，拥有36个P内核，双100 GbE QSFP28端口，最高支持512GB DDR5内存，并提供一个PCIe 5.0 FHFL插槽，可用于安装GPU或其他扩展卡。结合Intel的内置媒体加速和QuickAssist技术，使该系统非常适合边缘人工智能和媒体工作负载。同时，其机箱深度仅为399mm（15.7 英寸），并配备前端I/O接口，能够轻松在空间受限的环境中部署或嵌入到更大的系统中。另一款基于相同平台的服务器，SYS-112D-42C-FN8P，提供更适合电信领域的优化配置，配备8个25GbE端口、内置GNSS和时间同步技术，以及搭载Intel vRAN Boost技术的Intel Xeon 6 SoC处理器。这些功能的结合使该型号成为一个全方位平台，适用于RAN网络中的各种工作负载。

Supermicro还推出了两款全新紧凑型系统，SYS-E201-14AR和SYS-E300-14AR，专为远端边缘的物联网（IoT）和人工智能推理进行优化。这两款系统均搭载第15代Intel^®Core^TMUltra处理器（代号Arrow Lake），拥有最多24个核心，并配备内置NPU（神经处理单元）人工智能加速器。这两款系统均配备两个2.5 GbE网络端口，以及HDMI、Display和USB连接器，并针对企业边缘应用场景进行了优化。SYS-E300还可扩展为单个PCIe 5.0 x16插槽，允许安装PCIe GPU卡，从而提升系统在安全监控、零售、医疗保健、制造业等领域的边缘人工智能应用性能。

在边缘数据中心，Supermicro的边缘人工智能系统现在可以安装最近推出的Intel Xeon 6700/6500系列处理器，并配备P内核。这一处理器系列专为企业数据中心设计，旨在实现性能与效率之间的良好平衡，并在广泛的企业工作负载中，比上一代提供平均1.4倍的性能提升。Supermicro的2U边缘人工智能产品系列，如SYS-212B-FLN2T，将Intel的新处理器与最多6个单宽度GPU加速器结合，采用短深度、前端I/O形式，既可在企业边缘部署，也适用于电信和空间受限的环境。

Supermicro亮相嵌入式世界展（Embedded World）

欢迎于3月11日至13日期间，前往Supermicro位于1号馆208号展位，了解更多关于这些新系统的信息。