芯科科技全新的第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。

随着智能设备越来越复杂和紧凑，对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理能力、灵活的内存选项、业界最佳的安全性和高集成度带来的对外部元件的精简，全面兑现了这一承诺。芯科科技的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将继续在市场上相辅相成，全面满足物联网应用的需求。

全新的第三代无线开发平台SoC产品包括：

• SiXG301：针对线缆供电应用而进行了优化

SiXG301专为线路供电的智能设备而设计，包括一个集成的LED预驱动器，为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案，支持蓝牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长，SiXG301可帮助

客户进行面向未来的设计。该款SoC能够同时实现Zigbee、蓝牙和Matter overThread网络的并发多协议运行，这有助于简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成，并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品，预计将于2025年第三季度全面供货。

• SiXG302：专为提高电池供电效率而设计

即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用，并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先进的电源架构，设计仅使用15µA/MHz的工作电流，比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示：“智能设备正变得越来越复杂，设计人员面临的挑战是在保持能源效率的同时，将更多功能集成到更小的空间内。借助SiXG301和即将推出的SiXG302系列产品，我们可以提供灵活、高度集成的解决方案，以支持下一代物联网设备，无论它们的运行是靠电缆供电还是使用电池供电。SiXG301和SiXG302系列产品起初将包括用于多协议的“M”类型器件，即SiMG301和SiMG302，以及针对低功耗蓝牙（Bluetooth LE）通信优化的“B”类型器件SiBG301和SiBG302。

通过将22 nm工艺节点用于所有的第三代无线开发平台产品，芯科科技正在从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等各种物联网应用领域中，满足对更功能强大、更高效的远边缘（far-edge）设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台，以打造下一波创新的高性能物联网产品。

在2025年Works With开发者大会上了解更多有关第三代无线开发平台的信息。

此外，芯科科技还将在2025年Works With大会期间重点展示SiXG301，以及业界采用该芯片开发的各种领先的创新产品。这一全球性活动汇聚了行业专家，共同探讨最佳实践、新兴技术和影响行业发展的变革性趋势。Works With大会将在全球多个地区举行，并设置在线形式的大会，以便观众更广泛地参与：

• Works With峰会：10月1-2日，德克萨斯州奥斯汀

• Works With大会深圳站：10月23日

• Works With大会班加罗尔站：10月30日

• Works With在线大会：11月19-20日