助力中国“芯”力量崛起 四维图新旗下杰发科技出席花旗银行投资者峰会

期间，毕垒发表《杰发科技视角的中国汽车半导体国产替代进程》主题演讲，并与贝莱德金融管理公司、新加坡友邦保险公司、星展银行新加坡私人银行、 富达国际及千禧资本、博裕资本、三井住友信托等全球知名金融机构及资管巨头代表，现场讨论中国汽车半导体芯片创新发展等行业关注话题。毕垒表示，杰发科技将持续聚焦SoC及MCU芯片产品创新，加速推进IP国产化进展与产业链上下游协同创新，持续助推中国“芯”深化发展。

据第三方智库数据，受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车产业链持续加大对车规级芯片、域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等关键核心领域的投入，智能汽车对芯片的需求大幅增加。预计2025年，中国智能座舱芯片规模将突破200亿元，中国智能驾驶芯片市场规模将突破640亿元。因此，无论是用于实现智能化行车、人机交互以及信息娱乐等功能的智能汽车座舱SoC芯片，还是用于车身控制、底盘控制等功能的车规级微控制单元MCU芯片，都具有广阔市场空间。

会上，毕垒重点介绍了杰发科技多款明星产品，并结合MCU产品线，详细介绍了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用场景的创新成果。

在MCU产品线方面，作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，AC7870于4月10日正式点亮，并在随后举行的慕尼黑上海电子展及2025上海车展上展出，持续受到业界高度关注。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时，AC7870拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景，在整车控制中更好扮演起“智慧大脑”的关键职能。在SoC产品线方面，AC8025AE以高集成度、高稳定性、高性价比车规级舱行泊一体单芯片解决方案，持续推动智能座舱覆盖度提升。

据毕垒介绍，在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的杰发科技，累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片累计出货量近9000万套片；MCU芯片累计出货量超7000万颗，合作覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。此外，杰发科技持有国内外专利330余件，并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。与此同时，杰发科技当前模拟IP自研率已经达到100%，数字IP自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。

面对机遇和挑战，杰发科技不仅展示出作为车规级芯片领先企业的量产实践与技术预判，同时作为产业生态建设的重要推动者，杰发科技将在产品、技术、生态三大维度长期布局，持续助力中国“芯”力量崛起。