台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额台积电2纳米节点的流片数量已达到3纳米技术的1.5倍,充分印证了市场需求的旺盛程度。5个月前2512
三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片三星为争取高通第五代骁龙8至尊版芯片2纳米GAA工艺订单已做充分的努力,该技术同样用于大规模生产Exynos 2600芯片。高通已开始与三星洽谈代工合作。5个月前2665
迈向AGI时代,网络运力新保障,沐创发布100G智能网络控制器芯片 N20随着通用人工智能(AGI)技术路径的日益清晰,全球科技界与基础设施领域正将目光投向一个更为根本的挑战:网络运力。业内专家指出,AGI所代表的不仅是算法与算力的飞跃,更是一场对全球数据承载、传输与调度能力的终极压力测试。如果AGI是“大脑”,那么网络就是“神经”与“血管”,没有与之匹配的高容量、低时延、高智能的网络运力,AGI的潜能将无法充分释放。这场网络升级的广度与深度,将不亚于从拨号上网到宽带时代的跨越,它将是未来十年全球数字基础设施竞赛的主战场。5个月前2687
MUNIK秒尼科助力导远科技MEMS芯片成功通过ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全产品认证在MUNIK秒尼科的专业技术支持服务下,近日导远科技研发的微机电(MEMS)芯片GST80正式获得DEKRA德凯颁发的ISO 26262功能安全产品认证,达到ASIL D最高安全等级要求。这是首款获此认证的国产车规级惯性测量单元(IMU)芯片,标志着我国在性能与安全并重的车载传感器芯片领域实现重要突破。5个月前1826
英伟达GeForce RTX 60系列将采用Rubin GR20x GPU架构,预计2027年发布英伟达下一代GeForce RTX 60 Rubin系列预计将搭载GR20x GPU阵容,并于2027年底发布。5个月前2597
三星与英特尔联合推出OLED新技术,提升视觉效果的同时优化笔记本电脑续航全新智能功耗HDR技术通过动态调节电压,有效防止笔记本屏幕过度消耗电池电量。5个月前2645
英特尔计划为游戏掌机开发定制版Panther Lake处理器1月6日,英特尔宣布,正基于全新Panther Lake芯片打造完整的游戏掌机平台,进入竞争日益激烈的领域。5个月前2220
RAZER在CES 2026 重磅发布 AI 游戏生态系统与新一代前沿科技从前瞻性概念、可穿戴 AI 设备和开发者平台,到超快速手柄和多感官沉浸体验,重新定义游戏的创造、游玩与体验方式。5个月前2463
华硕全新AMD 800系列主板亮相CES 20261月6日,在CES2026上,ROG以「Dare to Innovate」为主题举办新品发布会,开启新一代电竞性能、设计与文化的颠覆性篇章。时值ROG成立二十周年,ROG凭借突破性科技创新,重新定义游戏、创作与竞技体验,进一步践行其赋能全球玩家与创作者的坚定承诺。5个月前2930
华硕ProArt携三款新品专业显示器亮相CES 2026,赋能创意生产力!2026年1月6日,国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯盛大开幕。全球盛名的电脑硬件厂商华硕,旗下ProArt创艺国度在CES2026上发布了三款新品专业显示器,以求帮助创意工作者掌控全局,满足各类高标准高要求的内容创作,助力电影制作人、建筑师、设计师和AI专家等创意工作者,为其提供精准的色彩输出,确保跨屏写作时的创意画面始终如一,同时也为长时间工作的创意人士提供舒适的视觉体验。5个月前2429
CES 2026:石头科技携手皇家马德里,全球首款能扫楼梯的扫地机器人亮相1月6日,全球瞩目的2026年国际消费类电子产品展览会(CES)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球科技创新的重要风向标,CES一直是前沿技术与产业趋势集中呈现的舞台。5个月前2673
宏碁CES 2026全矩阵发力 :AI重构电竞、生产力与视觉新体验2026 年 1 月 6 日,CES 2026 盛大启幕,宏碁以 AI 场景化战略为核心,携电竞、办公、创作、网联、智慧移动等多领域全矩阵新品强势登场。本次发布聚焦不同用户群体的多元需求,通过硬件革新与 AI 技术的深度融合,打造覆盖娱乐、工作、出行的全场景智能解决方案,重塑科技使用体验,再次引领行业风潮。5个月前2239
Neousys宸曜发布紧凑强固的Ultra 200S无风扇嵌入式计算机为工业自动化、机器视觉和数据监测应用提供高性能计算。Nuvo-11501兼具强固稳定的特性和多功能且经济实惠的设计,让工程师能够在边缘端部署拥有非凡价值的先进AI算力。5个月前2507
绿联CES 2026首发智能生态,以AI NAS引领未来生活2026年1月6日, 全球领先的消费电子品牌 UGREEN绿联在拉斯维加斯 CES 2026 上,正式宣布其“Activate Smarter Living”愿景,并发布了迄今为止最具雄心的智能家居产品组合。5个月前2107
可以科技携全球首款桌面AI伙伴DeskMate登陆2026 CES 开启“人机共生”新范式在全球消费电子展(CES)开幕之际,中国机器人创新企业可以科技正式发布其战略新品DeskMate。作为全球首款融合情感交互与办公助理功能的桌面机器人,DeskMate通过多模态AI感知与实时情感计算,实现了“无需下令,主动理解”的自然交互,旨在重新定义下一代人机协作新范式。5个月前3082
赛感科技亮相CES 2026:全球首发两项触觉传感新技术全球领先的柔性触觉传感器及电子皮肤提供商-赛感科技今日在CES 2026国际消费电子展上,全球首发离电型压力传感贴片与离电型三维力触觉传感器两项突破性产品,以底层技术创新重新定义“触觉感知”的应用边界,为机器人、医疗、消费电子等领域带来全新交互可能。5个月前2111
美光推出4TB固态硬盘:全球首批采用超紧凑规格的Gen5 QLC存储设备美光3610固态硬盘为普及型设备开启Gen5高速时代:4TB容量M.2 2230超薄规格,专为迷你主机和掌机设备优化设计5个月前2249
联想推出概念款AI智能眼镜,支持连接手机或电脑联想也成为涉足智能眼镜领域的科技公司,在2026年国际消费电子展上展示了一款概念AI眼镜。5个月前2413
三星在2026年CES上展示无折痕OLED技术:采用屏下摄像头或将率先应用于折叠屏iPhone据报道,三星正在研发一款折叠屏iPhone的竞争产品,但目前尚未确认该设备是否会搭载其无折痕显示技术。5个月前2696
英伟达发布DLSS 4.5技术:帧生成性能提升6倍DLSS 4.5即日起将支持所有RTX系列显卡,但在最新RTX 40与50系列显卡上将实现最佳运行效能。新一代转换器模型旨在全面提升画质表现,并改善DLSS 4存在的部分图像伪影问题。5个月前2140
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英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计,可大幅减少用水量
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
苹果即将上任的CEO约翰·特努斯面临艰巨任务,公司分散的设计文化亟需重建
内存危机席卷整个显卡市场,AMD计划再度将RX 9000系列显卡提价10%至15%
晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
iPhone Air 2 将配置后置双摄和提升电池续航,重拾用户对轻薄机身的信心
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