- 谷歌Pixel 4a系列手机处理器曝光 “Redfin”将采用骁龙765 5G芯片组
- 通过数据库查询显示谷歌公司将在2020年推出两款新的中端Pixel手机，搭载高通骁龙730和765处理器，可以确认为谷歌Pixel 4a系列手机。
- 郭明錤：高通打响价格战 5G芯片价格远低于联发科
- 为提升5G芯片出货量、拉动用户换机需求，高通已经大幅降低其5G芯片高通骁龙765的售价约25–30%至40美元，已经显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价（60–70美元）。
- 两条车道跑出5G高速率，MediaTek天玑1000双载波技术打造最快5G芯片
- 在5G商用元年，MediaTek推出的天玑1000则完美地满足了用户对高速率业务的需求，实现了Sub-6GHz频段下行4.7Gbps，上行2.5Gbps。对此，MediaTek为我们阐释了一款速度最快的5G芯片是如何炼成的。MediaTek表示，双载波聚合技术是天玑1000实现速度最快的秘密法宝。
- 5G芯片厮杀，AIoT场景能否倒逼国产芯片突围
- 芯片是移动设备科技的制高点，没有人会轻言放弃。在4G时代，高通扩展全系处理器，挤压二线芯片厂商，紫光展锐和联发科生存愈发艰难，市面上很少被手机厂商选择。
- OPPO Reno3将采用联发科5G芯片，水滴屏设计
- 今天上午OPPO手机官方在微博正式宣布OPPO Reno3全系内置5G集成芯片，支持SA/NSA双模5G网络；此外视频中OPPO Reno3系列官方渲染图也正式亮相。目前OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro手机的预约界面也已经正式上线，透露了这两款手机的更多细节。
- MediaTek 5G芯片天玑1000爆红，合作厂商接连不断重金求开案
- 联发科发布的5GSoC天玑1000引发了市场强烈关注，这款定位旗舰的5G芯片凭借强大的性能超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手，而且还拿下好几个全球第一的桂冠，堪称是目前最强的5G芯片。
- 联发科在5G芯片市场投下了一枚“核弹”
- 4G时代，在高端芯片领域郁郁不得志的联发科，将宝押在了5G上。11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G处理平台天玑1000（代号MT6889），实际上这款芯片已经预热了半年，但此前具体的参数、定位等还未完全清晰。
- 共创芯生 vivo携手三星联合推出首批双模5G芯片
- vivo和三星联合举办了以“共创芯生”为主题的双模5G AI芯片媒体沟通会。会上有vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长潘学宝常务等嘉宾出席，一起见证这一历史性的时刻。这次媒体沟通会上主要是展示了vivo和三星在5G方面的研究成果——Exynos 980。
- MT6885正式曝光：联发科首款7nm产能的5G芯片
- 在推特上有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。
- 联发科5G芯片发布时间曝光：11月26日
- 联发科之前的产品规划线路图显示，该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片，现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着，因为联发科已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片，GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。
- vivo X30完整配置曝光 后置四摄/5G芯片/或3198元起
- 外媒slashleaks曝光了vivo X30的完整配置信息。曝光的信息显示，vivo X30正面将采用一块6.5英寸升降式全面屏，并支持90Hz刷新率。后置四摄，采用6400万像素+800万像素+1300万像素+200万像素的组合，前置3200万像素升降式自拍镜头。
- 五雄争霸5G芯片
- 5G商用元年，各大手机厂商都在纷纷布局5G市场，5G芯片也成为头部手机厂商、芯片供应商的战略要地。
- MediaTek研发领跑市场！启用亚洲最大5G芯片设计中心
- MediaTek近来的5G动态受到业内高度关注，旗下首款5G SoC不仅多个厂商开案，而且5G生态也进一步涵盖至智能家居、车用电子等板块，其版图愈发完善。
- 群雄逐鹿5G芯片 究竟谁占上风？
- 9月刚开始，一场关于5G芯片的好戏就已重磅上演。一周之内，三星、华为、高通先后发布5G芯片，给原本就火药味十足的战场又添加了浓重的一笔，彼此之间的碰撞也让市场变得更加有趣。
- OPPO第四季度首发高通集成5G芯片手机
- 据OPPO官微文中介绍，高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片，并支持所有主要地区的频段，该平台是高通首个5G集成式移动平台，基于7纳米工艺制程打造。
- 华为发布全球首款5G SoC麒麟990 无需外挂5G芯片
- 北京时间9月6日下午，华为在中国和德国同步发布麒麟990 5G，这是全球首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC。值得一提的是，麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。
- 5G时代 高通5G芯片为VR开创新格局
- 都说5G时代为VR行业带来最新的机遇，可是具体表现在哪里却很少有人明白。而高通作为5G时代的先驱，一直在VR行业不断研发，带领大家开创新的格局。
- 心之向往华为海思5G芯片订单，矽格15亿元苏州落厂
- 封测大厂矽品将带领矽格，到大陆苏州投资设立营运据点，以争取华为海思庞大的5G芯片测试订单。
- 联发科预订台积电生产5G芯片，组建AI联盟推动行业发展
- IC设计厂联发科向台积电(TSM.US)预订产能用于生产5G SoC芯片。据悉，目前联发科与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接。此次预定台积电产能消息一出，预示着联发科5G SoC产品将领先上市。
- 华为从联发科订购5G芯片 或用于自家低端5G手机
- 今年华为已经在Mate X和Mate 20 X 5G旗舰上搭载了5G芯片巴龙5000。不过据最新报告显示，华为公司已开始着手准备推出搭载联发科5G芯片的低端5G智能手机了。
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