5G时代 高通5G芯片为VR开创新格局
2019-09-02 17:54:33AI云资讯1347
都说5G时代为VR行业带来最新的机遇,可是具体表现在哪里却很少有人明白。而高通作为5G时代的先驱,一直在VR行业不断研发,带领大家开创新的格局。

AR,就是增强现实(AugmentedReality),是指通过计算机系统提供的信息,增加用户对现实世界的感知,并将计算机生成的虚拟物体、场景或系统提示信息叠加到真实场景中,实现对现实的增强。VR,即虚拟现实(VirtualReality),这是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统,它利用电脑模拟产生一个三维空间的虚拟世界提供给使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟。AR、VR游戏就是在尽可能模拟现实的情况下玩游戏,能够达到与真实世界无限接近的程度,从而做到“以假乱真”的真实感,实现非凡的沉浸式体验。
对于AR、VR游戏来说,画面的清晰度至关重要,它直接影响了AR、VR游戏时的体验。因为AR、VR设备距离人眼的距离近,所需要的分辨率更高,2K基本的分辨率才刚刚入门,远远达不到精细的效果。5G连接和5G芯片出现之前的网络环境,是无法为AR、VR游戏提供超清的4K甚至8K的画面的。并且受制于LET网络的连接速度,AR、VR游戏过程中还会存在交互延迟、画面掉帧、不流畅等情况,很容易造成眩晕感。想在AR、VR游戏世界里获得出色的体验,需要出色的网络连接,恰好5G带来的极致吞吐量、超低时延、一致体验和可靠连接,让数据的传输不再是问题,高带宽不惧大容量的高品质画质传输,Gbps级别的超高速率以及毫秒级的时延,可以让玩家感受到高达8K的游戏画面,大大提升AR、VR游戏终端的画面逼真程度。而且,通过5G芯片,在5G网络环境下的AR、VR游戏过程中你几乎感受不到延迟,画面更加流畅自如,而这些,可以大大提升游戏的沉浸感。更为关键的是,5G传输可以让AR、VR游戏摆脱线缆的束缚,让玩家可以无拘无束地走动,从而充分释放AR、XR游戏的魅力。

高通对于AR、VR的研发由来已久,早在骁龙 820 芯片开始,高通的 8 系列移动平台就已经具备了AR、VR功能。骁龙 835 芯片已经在Vive Focus、Pico Neo、爱奇艺奇遇二代等主流的AR、VR头显中应用。而到了骁龙 845 芯片推出时,已经全面实现了对AR、VR游戏体验的支持,主打沉浸式计算。高通骁龙 855 作为全球首款商用5G芯片,不仅能够满足时下对于数据传输的极致需求,也成为多人AR、VR游戏下一代沉浸式体验的基础。高通最新发布的骁龙855 Plus芯片中也实现了对AR、VR功能的支持。无论是骁龙 855 还是骁龙855 Plus都可以和高通5G基带芯片骁龙X50 搭配,实现对5G网络支持。通过AR、VR头显设备连接至搭载骁龙855、骁龙855 Plus和骁龙X50 5G基带芯片的移动终端,用户就可以轻松享受栩栩如生的高品质沉浸式AR、VR游戏,并获得极速、超流畅的5G体验。
在 2019 年Chinajoy高通骁龙主题馆内,就设置了专门的AR、VR游戏展示专区,在这片区域中,包括Pico、爱奇艺、Ximmerse、Nreal、影创等厂商都带来了多款AR/VR/MR内容展示,现场不少玩家都在高通骁龙主题馆内体验了5G现网覆盖下的AR、VR游戏体验。除了高通自家展台,在努比亚展台,搭载了骁龙855 的努比亚红魔 3 手机联合NOLO VR为观众们带来了基于手机的VR滑雪与VR音乐拳击两款VR游戏体验。此外,玩家还可以在搭载骁龙平台的Pico、爱奇艺、影创科技、HTC VIVE、nreal、Ximmerse等设备上享受到高水平的AR、VR游戏体验。
随着AR、VR产业的不断发展,越来越多的AR、VR设备正在丰富着人们的生活、重塑企业的工作方式。高通正在为AR、VR产业的发展作出不懈的努力,未来高通骁龙5G芯片会更多的支持AR、VR游戏体验的智能手机,以及头显、配件等终端设备的不断推陈出新,必将为我们带来更加丰富多彩的AR、VR游戏体验。
相关文章
- 高通将推出搭载新款骁龙C处理器的Windows笔记本电脑,售价300美元
- 智能体时代的AI发展新方向,高通COMPUTEX 2026给出“计算连续体”答案
- 不断推动技术进步,高通徐晧:6G试验频率可在覆盖和带宽之间实现更好的平衡
- 如何推动6G快速发展?高通钱堃:技术标准化有利于实现产业化的广泛应用
- 苹果提速研发AI眼镜,高通/微美全息构建多维触达矩阵抢占穿戴消费风潮!
- 高通徐晧:6GHz频段能够在覆盖能力与带宽资源之间实现更好平衡
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 从手机到可穿戴:高通重塑个人AI生态的未来图景
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 唯卓仕正式发布 AF 75mm F1.8 EVO,APS-C 画幅中长焦的黄金切割机
- 唯卓仕 AF 90mm F2.2 EVO 正式发布,APS-C 画幅长焦人像的王牌之选
- 上海智位机器人(DFRobot)C4002 毫米波雷达:全数据访问模式如何解决静态人体检测难题
- 面向通用具身智能,原力灵机完成超级合并
- AMD 锐龙 AI MAX+392 移动处理器助阵 天选Air 2026锐龙AI Max版轻盈高能
- 技嘉“ENTER INFINITY”发布会登场,揭晓 COMPUTEX 2026 新品阵容
- 跨越感知瓶颈!单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界?
- 凭创新体验脱颖而出 三星Galaxy系列强势领跑全球市场
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力









