• 联发科5G芯片领跑,已通过5G独立组网连网通话测试
  • 联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接,此次共同合作测试,实现了全球第一个5G独立组网的通话连网,这将让5G商用部署具备更多弹性。
  • 5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片
  • 联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片,其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器,同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex-A77 CPU(处理器)和Mali-G77 GPU(图形处理单元)的手机SoC芯片,再加上先进的7nm FinFET工艺,让该5G SoC芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。
  • 苹果5G芯片有望2025年面世
  • 苹果自主研发的5G调制解调器有望于2025年推出。但预计这款5G调制解调器虽然可降低设备的功耗和大小,价格依然保持高位。
  • 华为余承东首次表态5G芯片开放 欢迎苹果使用
  • 华为消费者业务余承东做了非常坦诚的回答:5G芯片我们是开放的,就看苹果用不用了;华为做的不是传统电视,而是大屏互动设备;华为未来5年的1500亿美金,手机业务只会占其中2/3;华为2019年可能不是全球第一,但2020年有信心成为全球第一。
  • 逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后
  • 未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,三星、英特尔、苹果也在奋起直追,5G芯片的竞争将异常激烈。

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