联发科7nm工艺5G芯片双连发，不担心手机厂通包芯片影响业务

工信部 6 月正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，正式揭幕 5G 大戏，除了 5G 网络基础建设的步伐加快，更多城市备有 5G 基站和 5G 信号外，全球 5G 芯片的竞争也趋于白热化。

根据调研机构统计，2019 年全球智能手机出货量仅 17.45 亿台，相较 2018 年衰退，算是卖相不好的一年，个中原因包括中美摩擦、全球经济环境不确定性，消费者等待 5G 手机而延后消费也是原因之一。

来源：联发科官网

对于 2020 年的 5G 手机的预估量，各界都是预估从 1 亿台起跳。联发科 7 月 30 日举行投资人会议，预估 2020 年 5G 手机的销量约 1.4 亿台，其中国内占 1 亿台。

调研机构 Canalys 则是预计，5G 手机到了 2023 年的出货量可望攀升至 8 亿台，占全球智能手机约一半，且正式超越 4G 智能手机的出货量。

5G 商机莅临，也引爆芯片大厂的卡位战。5G 手机的处理器必须搭配 5G 基频芯片，且为了强化收讯和滤波功能等，需要增加 WIFI 和功率放大器 PA 等射频元件的技术能力和数量，对于芯片厂商来说，机会与挑战是并存的。

联发科抢食 5G 芯片的商机，预计将有两颗 7nm 工艺技术的 5G 芯片问世。

联发科执行长蔡力行在投资人会议中表示，5G 系统单芯片 SOC 将于 2019 年第三季送样，2020 年首季量产，2019 年上半年也将推出第二颗 5G 芯片，两颗芯片都将采 7nm 工艺技术，估计 2020 年全球 5G 手机将达 1.4 亿台，较原先看法更乐观。

联发科预计在第三季送样、明年首季量产的这颗 5G 芯片，是支持独立 SA 与 NSA 网路架构，预期有利卡位国内中端 5G 手机市场。

蔡力行分析，2019 年中国智能手机需求下滑，是在等 5G 商机成熟，随着政府 5G 牌照提前发放，将对 5G 市场推波助澜。

日前苹果宣布买下英特尔的基频晶片部门，行业内人士解读，未来大型系统厂通包芯片设计的趋势，将越来越明显，对于联发科、高通这类型的独立芯片供应商是一个警示。

对此蔡力行认为，苹果和英特尔的这桩交易案早已在市场的预期内，完全没有意外，以联发科的立场，未来 5G 时代的商机爆发，会形成智能手机需求再成长的推手，对于 5G 后续带来的效应是很乐观的。

联发科目前移动计算平台约占营收 30% ~ 35% 、成长型产品占 33% ~ 37% 、智能家电和其他占 30% ~ 35%。

来源：联发科官网

展望 2019 年下半到 2020 年，联发科的移动计算业务中，Helio P90 芯片发表后陆续切入国内品牌厂，近期发布首款定位游戏的手机芯片 Helio G90 将与小米集团合作，未来聚焦手游市场。

联发科这款 Helio G90 从游戏网络延迟、画质、操控、负载调控等方面进行优化，是由 2 个 Arm 系列 Cortex-A76、6 个 Cortex-A55 组成，而在 GPU 方面则是搭载 Arm Mali G76 MC4，主频高达 800 MHz，并且内置双核 APU，结合 CPU 和 GPU，可提供高 AI 算力，并且支持 10GB LPDDR4x，频率最高可达 2133MHz。

在成长型业务中，除了物联网、电源管理芯片之外，今年第三季也将量产企业用 ASIC 芯片。另外，在合并晨星后，4K / 8K 的 TV 芯片渗透率提升，未来出货量同步获益。