• “天玑京东品牌日”一线手机品牌齐“站台”,天玑芯片用旗舰实力成为大厂标配
  • 联发科天玑系列芯片凭借“高性能、高能效、低功耗”的基因级优势,走入大众视野,也为手机市场注入了创新力量。天玑芯片不仅助力手机获得高性能,同时也为手机续航带来了长足的进步,让用户摆脱“续航焦虑”。此外,搭载天玑芯片的手机,还以出色的游戏性能和影像效果,广受用户好评。而在2023年的“天玑京东品牌日”上,小米、Redmi、vivo、iQOO
  • 畅销即实力,搭载天玑芯片手机销量飙升,“天玑京东品牌日”成绝佳购机时机
  • 联发科天玑系列芯片在手机领域的影响力愈加显著,其“高性能、高能效、低功耗”的基因级特性,不断为行业带来新的突破。天玑芯片不仅为手机注入了强大的动力,更赋予了手机出色的能效表现;而其出众的游戏性能和影像效果,更是备受用户青睐。2023年的“天玑京东品牌日”活动,集结了小米、Redmi、vivo、iQOO、OPPO、一加、realme等一线品牌的旗舰机型,成为数码领域的热议话题,引发了用户的广泛关注。
  • 安森德携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片重磅亮相深圳国际电子展
  • 8月23日,为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会以“高算力,低功耗,为智能化赋能”为主题,聚焦展示5G、物联网、嵌入式系统、第三代半导体等技术新品和方案,同时现场还将举办20+场高峰论坛,邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。
  • 超星未来与恒达智控达成战略合作,携手拓展AI芯片行业市场
  • 超星未来是一家高能效计算方案提供商,拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力,主要面向电力、矿山、交通等边缘AI场景,提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。目前,超星未来已发布智能边缘计算芯片「惊蛰R1」、智能计算平台开发套件「NE100」、边缘计算模组「NM10」等产品。
  • 云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H,功能安全ASIL-D级车规芯片强劲发力
  • 云途YTM32B1H系列产品的量产标志着云途半导体在高安全性、高可靠性、高一致性的MCU产品研发上又完成了里程碑式的一步。YTM32B1H系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU,并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体,支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
  • 寒武纪通用型智能芯片:技术壁垒高但应用面广
  • 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,其掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
  • 佰维推出旗舰智能手机存储芯片——UFS3.1高速闪存
  • 佰维存储嵌入式事业部总经理刘阳表示:“智能手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。随着高速5G网络、创新传感器和人工智能的应用普及,更高分辨率的视频和图像内容、复杂丰富的应用程序以及实时的通讯交互等等,都对手机系统架构的各方面性能提出了更高要求,也给手机存储带来严峻的挑战。
  • 寒武纪:通用型智能芯片在性能和功耗上存在优势
  • 寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品。目前,寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
  • 亿铸科技为AI大算力芯片发展注入新动能
  • 由全球数字经济大会组委会主办、中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)承办、开放数据中心委员会(ODCC)协办的“2023全球数字经济大会—算力创新发展及应用赋能论坛”举办。数字经济已成为重组全球要素资源和影响全球竞争格局的关键力量,算力作为支撑产业数字化和数字产业化的重要因素,正在数字经济发展中扮演越来越重要的角色。
  • 2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
  • 集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。
  • 招商启动| 2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会
  • 本届展会亮点突出,创造新型模式、开启会展新篇章,以参展企业的终端用户单位为主要服务对象,通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户,建立有效的沟通关系,利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势,搭建真正的供需双方交流平台。
  • DPU智能网卡成CPU芯片“洪荒之力” 5G时代服务器国产化将网卡先行
  • 6月28日举行的上海世界移动通信大会上,在芯启源展台,该公司DPU事业部总经理侯东辉提到,芯启源下一代DPU芯片——NFP 7000,将计划于明年初推出。该产品对标风头正劲的NVIDIA的BlueField-3,其一经推出,将使中国DPU芯片与世界最强DPU芯片的差距,缩短至不到2年,这将是中国芯片领域的一件重要事件。

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