- 主打低功耗物联网国产替代，纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈
- 9月20日,纵行科技在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲,并推出了ZT1826芯片,以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势,想在低功耗物联网赛道上开辟出一条“国产替代”之路。
- 中移物联发布全新芯片平台Cat.1模组ML307G
- 中移物联网有限公司和归芯科技有限公司(以下简称“归芯科技”)达成深度战略合作，双方紧密围绕“通信技术及行业深度合作”的主题，立足4G、5G、NTN及下一代通讯技术，发挥各自领域的专业技术能力，结合市场需求与产业发展，从“芯”定义符合物联网所需要的产品。
- 2024年AI芯片市场规模达670亿美元，微美全息加码研发AI高效解决方案
- 2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU)，以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。
- Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
- Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技术，是经过优化的、高性能、体积小巧的产品，可以满足超级数据中心日益严格的能耗要求。
- 新品发布丨威派视面向广域监控发布新品：VPS800大面阵图像传感芯片
- 9月6日，第24届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心拉开帷幕，在本次光博会上，南京威派视半导体技术有限公司面向广域监控领域发布新品-VPS800大面阵成像芯片，该系列芯片像素规模超6亿，像素尺寸0.7微米，支持16个ROI（关注区），可提供更远距离更大范围的成像方案，扩展了现有广域监控方案应用的新边界。
- 库瀚eSPU芯片亮相滴水湖论坛，打造数据存储新范式
- 第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召开。库瀚科技作为有潜力实现变革性创新的RISC-V芯片设计厂商亮相本届论坛，由库瀚科技系统工程副总裁刘亚南介绍库瀚基于RISC-V指令集的自研高能效数据I/O基础设施大芯片eSPU！
- “天玑京东品牌日”一线手机品牌齐“站台”，天玑芯片用旗舰实力成为大厂标配
- 联发科天玑系列芯片凭借“高性能、高能效、低功耗”的基因级优势，走入大众视野，也为手机市场注入了创新力量。天玑芯片不仅助力手机获得高性能，同时也为手机续航带来了长足的进步，让用户摆脱“续航焦虑”。此外，搭载天玑芯片的手机，还以出色的游戏性能和影像效果，广受用户好评。而在2023年的“天玑京东品牌日”上，小米、Redmi、vivo、iQOO
- 畅销即实力，搭载天玑芯片手机销量飙升，“天玑京东品牌日”成绝佳购机时机
- 联发科天玑系列芯片在手机领域的影响力愈加显著，其“高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，不断为行业带来新的突破。天玑芯片不仅为手机注入了强大的动力，更赋予了手机出色的能效表现；而其出众的游戏性能和影像效果，更是备受用户青睐。2023年的“天玑京东品牌日”活动，集结了小米、Redmi、vivo、iQOO、OPPO、一加、realme等一线品牌的旗舰机型，成为数码领域的热议话题，引发了用户的广泛关注。
- 安森德携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片重磅亮相深圳国际电子展
- 8月23日，为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会以“高算力，低功耗，为智能化赋能”为主题，聚焦展示5G、物联网、嵌入式系统、第三代半导体等技术新品和方案，同时现场还将举办20+场高峰论坛，邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。
- 超星未来与恒达智控达成战略合作，携手拓展AI芯片行业市场
- 超星未来是一家高能效计算方案提供商,拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力,主要面向电力、矿山、交通等边缘AI场景,提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。目前,超星未来已发布智能边缘计算芯片「惊蛰R1」、智能计算平台开发套件「NE100」、边缘计算模组「NM10」等产品。
- 云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H，功能安全ASIL-D级车规芯片强劲发力
- 云途YTM32B1H系列产品的量产标志着云途半导体在高安全性、高可靠性、高一致性的MCU产品研发上又完成了里程碑式的一步。YTM32B1H系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
- 寒武纪通用型智能芯片：技术壁垒高但应用面广
- 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，其掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
