- 芯启源： 5G时代，DPU芯片将成算力重器
- 芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场对记者表示，“5G时代来临，以传统CPU为核心的网络架构不堪重负，DPU成为5G/6G时代的核心已是必然。”侯东辉分享，DPU核心作用是基础设施的“降本增效”，它的出现将“CPU/GPU处理效率低下”的负载全盘接受，释放了CPU芯片的算力，将有效解决高带宽、低延迟、数据密集的计算场景的算力困境。
- vivo X90s搭载联发科9200+芯片发布 全大核天玑9300颠覆智能手机时代
- 6月26日，vivo携手联发科发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s，该款手机搭载了联发科最新的旗舰芯片天玑9200+，为用户带来了卓越的性能和出色的使用体验。然而，就在vivo X90s引起市场热议之际，有传闻称联发科还将推出一款更为强大的旗舰芯片——天玑9300。
- 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组
- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。
- 兆芯、海光、鲲鹏、飞腾、龙芯、申威，国产六强推进我国芯片发展
- 尽管当前芯片技术的国际交流稍显紧张，但国产芯片仍取得了很大突破，兆芯、海光、鲲鹏、飞腾、龙芯和申威这六大国产CPU厂商不断推进我国芯片发展。
- 寒武纪：具备云、边、端芯片产品和生态开发协同优势
- 寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件，包括：用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元 100、思元270、思元290芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
- 离量子计算机又进一步！英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
- 英特尔发布包含 12 个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片 Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls 是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
- 龙芯、鲲鹏、海光等国产CPU厂商，联手打开中国芯片行业崛起之路
- 美媒《华尔街日报》发布了一篇文章，引用数据和数名专家的论证指出：美方对中国芯片的严厉监管对中国芯片技术的发展起到了反作用，促使多家中国龙头科技公司加快研究步伐和实现创新。事实也的确如此，一批以龙芯、鲲鹏、海光等国产六大CPU厂商为代表的的优质国产芯片企业正在快速发展。
- 联发科芯片霸主地位稳固，天玑9300全大核引领行业新潮流
- 根据最新市场调研数据显示，联发科在全球智能手机芯片市场已经连续12个季度保持着第一的位置，今年Q1的32%市占率是他们实力的最好注解。此外，他们最新的旗舰芯片天玑9300更是引发了业界的热议，其性能堪比A17，功耗还降低了50%以上，简直是不可思议！
- 酷芯携全新AR803X无线通信芯片及解决方案参展2023深圳无人机大会并荣膺无人系统小巨人奖
- 专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系统小巨人奖。
- 英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
- 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。
- 国产芯片破局关键时刻，宝德“爆芯“是捣乱吗？
- 暴芯P3-01105事实上就是英特尔用Core-i3-10105为宝德特别定制的，宝德本身对芯片技术贡献并不大，并非严格意义上的自研芯片。
- 客观分析龙芯、海光、鲲鹏等国产芯片的发展现状
- 经过多年发展，中国芯片行业形成了龙芯、海光、鲲鹏等六大厂商齐头并进的局面，其中龙芯、申威、海光、兆芯四家厂商近几年都有着不错的进展。
- 联发科连续12季度居手机芯片市场第一，天玑9300旗舰芯安排上全大核
- 知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。
- 黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片
- 公司供应链将力求实现多元化，而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。
- OPPO Reno10系列亮点抢先看！旗舰芯片搭配大内存，影像也有大升级
- 5月23日，OPPO公布了将在5月24日发布的OPPO Reno10系列的性能配置，包括了骁龙8+旗舰芯片平台、长寿版100W超级闪充、16GB + 512GB超速大内存等等，并搭载了鲁大师认证的最流畅系统ColorOS和航天级超导石墨散热系统，带来持久流畅的旗舰级性能体验。
- 通用AI迎政策利好 云天励飞凭借“算法芯片化”建立技术优势
- 国内外许多科技公司纷纷围绕大模型领域加快研发步伐。今年国内首个上市的AI企业云天励飞也官宣组建了大模型筹备组,进一步深入大模型创新算法及关键技术研究;根据近期发布的“中国人工智能大模型企业发明专利排行榜”显示,云天励飞近几年提出19项大模型发明专利,正不断加快在AI大模型领域的布局。
- Gotrium！在无透镜芯片数字显微技术道路上持续精进！
- 九川科技从进行VPS芯片数字显微技术研发、转化的那天开始，就一直瞄准临床的检测需求和痛点，不做现有设备的复制品、不以替代现有设备为目的，依靠数字化的芯片显微图像检测技术将高精设备通用化、将复杂系统简单化，并尽量与现有设备形成互补，打造因切实解决临床问题而受市场欢迎的医疗器械。
- 紫光同芯CEO岳超发表《可信身份安全芯片技术展望》主题演讲
- 紫光同芯作为拥有20多年发展历史的芯片设计企业，在身份识别领域积累了深厚的行业经验，承担了国家第二代居民身份证芯片的研发及产业化，供应了2008年北京奥运会电子门票芯片，引领SIM卡技术创新升级，助力金融IC卡完成迁移工作，累计安全芯片出货量超过200亿颗，已经为迎接可信身份数字化转型做好充分的技术准备。
- 云天励飞携最新AI芯片Edge10奔赴津门 亮相第七届世界智能大会
- 人工智能已成为推动新一轮科技和产业革命的驱动力,深刻影响经济社会发展。作为国内领先的AI企业,云天励飞将携手最新一代自主研发的边缘计算芯片Edge10标准版和mini版两款产品登台亮相,展示助力数字中国建设的智慧成果。
- 联发科下一代旗舰芯片天玑9300来袭，迎接巨大的升级！
- 来自知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”的消息，联发科下一代旗舰手机处理器将命名为天玑 9300，即将在今年下半年推出，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。
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