库瀚eSPU芯片亮相滴水湖论坛，打造数据存储新范式

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召开。库瀚科技作为有潜力实现变革性创新的RISC-V芯片设计厂商亮相本届论坛，由库瀚科技系统工程副总裁刘亚南介绍库瀚基于RISC-V指令集的自研高能效数据I/O基础设施大芯片eSPU！

库瀚最新eSPU产品概念发布

以AIGC为代表的数字经济新场景，正在点燃数据中心新一轮军备竞赛。但同时摩尔定律放缓，内存墙、IO墙、功耗墙， 短期内均无法彻底解决，这对数据中心的底层软硬件系统提出了新要求。数据中心正在从一切以CPU为核心，逐步走向DSA异构化，DSA黄金时代已经开启。

RISC-V开源指令集具备低碳低功耗、模块化、精简开放等优势，应用生态较为简单、算力要求相对低的数据中心I/O场景将会是RISC-V大芯片的首个爆发式应用。

库瀚科技亮相本届论坛的最新eSPU产品，是面向数据中心应用的高效能RISC-V存储&网络I/O芯片方案。

（图片来源：第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛，侵删）

据刘总介绍，数据中心正在发生“Less Is More”的趋势，体现在三个方面：一是微服务和云原生带来了Serverless；高性能和低CPU开销网络带来了Diskless；SoC片内总线和数据中心网络融合让MemLess成为可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。

库瀚是基于RISC-V IP的芯片和系统厂商，致力于高能效数据I/O管理/存储/网络基础设施芯片设计及解决方案产业化，打造全RISC-V架构的低碳高性能数据中心IT基础设施生态。

在此次论坛上，刘总展示了库瀚专注的三大解决方案布局。

一是在传统存储服务器中，通过一颗eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA网卡，网络与存储数据面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模块数据进来以后直接通过eSPU处理，然后连到存储后端。大幅降低了存储服务器的架构复杂度，并实现了成本的显著降低。

另一个解决方案是在Diskless方面，通过无缝对接开源框架（DPDK）和分布式存储生态（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），实现迁移最小化、效益最大化。传统的存储服务器需要连接很多的Disk，而现在可以通过交换机和RDMA的方式将Disk拉远，形成eSPU存储节点。无状态x86节点负责存储协议解析、数据服务、空间和Cache管理等；而eSPU存储节点则承载全局FTL、硬件EC、数据缩减等数据面功能。

第三大解决方案是AI Hub。与Diskless类似，在eSPU AI服务器形态中，通过一颗eSPU芯片来替代PCle Switch和高性能网卡，从而大幅度降低国产AI服务器的IO成本（网络和存储）。

刘总在本届论坛中透露，目前，库瀚科技Aurora企业级SSD已成功流片，采用RISC-V 内核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎；第三颗芯片eSPU2.0，会升级到支持PCle Gen6。除此之外，还将有AI Hub解决方案相关产品落地，包括国产新型存储和DB存储引擎等，进一步构建数据产业“芯”生态。