亨通精彩亮相第三届中国国际供应链促进博览会

7月16-20日，以“链接世界、共创未来”为主题，由中国贸促会主办的第三届中国国际供应链促进博览会在北京盛大召开。75个国家和地区651家企业和机构参展，集中展示各链条上中下游关键环节的新技术、新产品、新服务，亨通携电力、通信、新材料领域全链路产品矩阵精彩亮相本次展会。

在电力领域，亨通此次带来了绿色建筑、智能电网、轨道交通等全场景应用的产品矩阵；展示了海上风电互联系统、海洋油气水下生产系统 SURF 解决方案，以及风能线束、新能源汽车全系列线缆与充电设施、绿色储能四大应用场景方案。

在通信领域，面向光纤通信，亨通以灯塔智造全场景光纤矩阵为主题，展示了超低损耗 G.654.E 光纤、数据中心高性能多模光纤、高可靠低损耗海洋光纤以及首次亮相的亨通空芯反谐振光纤等，还展示了Swift ODN 预连接千兆光网解决方案；面向海洋通信，展示了全球首个 32 纤对海底线路中继器与分支器，该设备系统持续巩固了万公里级海缆系统交付优势；面向智算中心，推出 100G-800G 光模块、数据中心浸没式液冷方案等。

在新材料领域，亨通带来了高电压钴酸锂、三元正极、富锂锰基、固态电解质等新能源电池材料。同时还展示了无氧铜杆、铜箔、复合箔、高精度铜板带、电磁线等铜材料，以及更高阻燃、更高效率的高分子改性塑料等产品及方案。这些产品及方案已广泛应用于新能源、半导体、5G、智能汽车、高压电力五大领域。

作为产业链关键环节的参与者与创新者，亨通此次在链博会上的集中亮相，不仅展现了其全链路的布局与技术积累，更以多元化的产品矩阵和场景解决方案，呼应了 “链接世界、共创未来” 的展会主题。未来，随着全球产业链协同不断深化，亨通将持续以技术创新为核心，在关键领域突破升级，为全球供应链的稳定与升级贡献更多力量。