亿道数码携骁龙AI PC矩阵亮相高通科技日,定义移动办公轻时代
2025-07-31 16:10:51AI云资讯1818
7月的蓉城,科技热潮涌动。2025高通&京东AI PC中小企业生态科技日活动于7月29日在成都首座万豪酒店5层成都大宴会厅盛大举行。本次活动以 “焕新出发 充能向未来” 为主题,聚焦AI PC如何助力中小企业提升生产力和竞争力。
作为硬件生态核心合作伙伴,亿道数码受邀携旗下最新一代AI PC产品矩阵重磅亮相,全面展示其在移动办公、智能创作、企业数字化转型等领域的技术突破与场景化解决方案。
亿道展品:AI PC创新成果集中亮相
在本次活动中,亿道数码重点展示了三款明星产品:EM-326-NM14QX4-XC(极致轻薄款)、EM-326-NM14QX4(时尚商务之选) 以及EM-356-NS15QX4(高性价比轻薄全能本)。这些产品集前沿AI性能、卓越便携性与场景化解决方案于一身,生动诠释了亿道如何通过高效创新为中小企业提供切实可行的智能升级路径。
其中,EM-326-NM14QX4-XC(简称326-XC) 以其突破性的轻薄设计和强大的综合性能,成为展会现场当之无愧的焦点,吸引了众多与会嘉宾和行业伙伴的关注。其搭载14英寸16:10黄金比例2.8K屏(2880×1800),呈现超清细腻画面,满足专业办公与影音娱乐需求。性能层面搭载高通骁龙Hamoa处理器,轻松驾驭多任务处理及AI应用;65Wh大电池支撑10-12小时长效续航,解除移动办公电量焦虑。
EM-326-NM14QX4-XC 近乎完美地融合了顶尖的便携性、卓越的性能、出色的显示效果和贴心的功能设计,是追求极致移动体验的商务精英和专业用户的理想之选,实现了商务与娱乐的平衡,随时随地助力高效产出与灵感迸发。
携手共赢:构建AI PC新生态
亿道数码本次受邀参会,不仅展现了亿道AI PC产品的硬核实力,更揭开了与高通深度协作的新篇章。未来,双方将持续深化“端侧智能+场景化应用”的战略布局,依托高通骁龙计算平台的领先AI算力,结合亿道在移动终端领域的创新积淀,共同推进AI PC在轻薄化、长续航与分布式协同方向的突破性进化。
从商务办公到创意生产,从本地化部署到边缘智能,亿道数码将持续携手各产业链伙伴,加速“轻量革命”型产品的迭代落地——让智能设备更轻盈,让生产力更自由。敬请期待亿道数码的下一代AI PC解决方案,以持续创新的科技能量,助力千行百业“充能向未来”!
相关文章
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”
- 高通“AI加速计划”:赋能千行百业,开启智能新时代
- 孟樸谈高通在中国发展30年,始终与中国伙伴同频共振
- 高通孟樸:中国生态的活力非凡 源于产业合作形成强大合力
- 腾讯应用宝与高通(中国)基于骁龙平台共推 PC 生态发展与 AI 生产力革新
- 哈曼携手高通,助推汽车生成式AI跃迁
- 2025骁龙峰会·中国开幕,高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”
- 高通发布骁龙8至尊版 Gen 5处理器









