国内首证！驰芯半导体CX500车规级UWB SoC芯片通过FiRa Core 3.0认证

2025年6月26日，全球领先的UWB车规级芯片方案提供商长沙驰芯半导体传来喜讯，其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含CCC数字钥匙全栈协议。驰芯半导体成为国内首家完成该标准全部测试用例并通过认证的芯片设计企业，这一成果在UWB技术产业化进程中具有里程碑意义。

FiRa Core 3.0规范在UWB技术领域地位极高，被誉为“黄金标准”，其认证体系的测试用例极为严苛。例如，混合UWB调度（HUS）可保障地铁闸机、车载数字钥匙等高密度场景下多设备协同调度无冲突；专用数据传输突破传统测距限制，为车载雷达、哨兵模式等高带宽应用开拓新方向；CCC数字钥匙协议通过双向测距与中继攻击防护测试，使手机解锁、远程启动等场景安全等级达到金融级。

此次驰芯半导体CX500系列芯片通过的测试涵盖CCC MAC层（调度协议、动态加扰时间戳、一对多测距）、CCC PHY层（车载场景下的抗干扰、动态功率控制）以及FiRa PHY层（6 - 9GHz射频合规性、±5cm测距精度验证），标志着其在射频性能、协议合规、安全互操作等维度达到全球顶级水平，彰显了公司强大的技术实力。

作为国内首款通过FiRa 3.0车规认证的UWB SoC，CX500在性能与场景适配方面优势显著。

在车规级可靠性上，它通过AEC - Q100 Grade 2认证，采用TSMC 28nm车规工艺，能在-40℃~105℃全温域稳定运行，还支持2.3 - 5.5V宽压设计，可兼容12V/24V车载电源瞬态波动。安全架构方面，它具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎，通过FiRa 3.0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99.9%。在场景化性能优化上，它拥有±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率（60°视场角），实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁；多天线设计（3/4天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景；6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率，兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求（TX仅13mA@3V）。

凭借FiRa 3.0认证，驰芯半导体构建起强大的核心优势。在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型，在多场景解决方案上也形成“数字钥匙 + 雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景，同时，驰芯半导体积极开展生态协同创新，与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案，推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

驰芯半导体作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，凭借深厚技术积淀与创新实力，以“让每一辆车精准连接世界”为使命深耕车规级市场。其核心团队来自国际顶尖半导体企业，已获专利超50项，CX500系列芯片累计出货突破百万颗，服务全球20 + 主机厂及Tier1客户。公司不仅在车规级市场成绩斐然，还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域，提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。

未来，驰芯半导体将继续以UWB技术为核心驱动力，推动精准感知与连接技术在多维度应用场景的深度融合与创新，为万物智能互联新时代赋能。