阿里王云词：3年内AliOS 芯片模组出货量将超10亿

在今日举行的2018.杭州云栖大会智联网-生态之美专场上，阿里云IoT市场总监王云词宣布阿里云物联网平台设备接入网已经超过3000万。

同时，王云词表示，未来3年内阿里云IoT生态建设目标突破10万ISV合作伙伴，力争装载AliOS Things芯片模组出货量超过10亿。

会上，王云词用一棵"生态树"展示了阿里云IoT生态。在云侧，阿里云IoT推出了物联网云平台（Link Platform）、应用开发平台（Link Develop）、物联网市场（Link Market），开发者利用Link Platform上的基础能力，在Link Develop上完成一站式开发，并在Link Market上沉淀为产品和解决方案进行交易。三大平台共同构筑起了一个物联网的"云上闭环"。目前Link PlaTform能够支持亿万连接、百万级并发能力、接入设备量超过3000万。

在管侧，阿里云IoT推出了自主低功耗广域网平台（Link WAN），该平台已经兼容包括LoRa、NB-IoT在内95%的通信协议，而LoRa基站数目前已经达到1000+，节点数超过10万+，此次云栖大会亮相的阿里云天空物联网，正是使用了LoRa的技术。

在边侧，阿里云IoT推出了边缘计算产品（Link IoTEdge），该产品支持本地暂存，设备连接，函数计算，流式计算等，目前在数字工厂、全屋智能等8大领域都有覆盖，此次云栖大会上，阿里云IoT和英特尔也就边缘计算联合发布了新产品。

在端侧，阿里云IoT推出了物联网操作系统（AliOS Things）和多环境设备端SDK，作为为物联网量身打造的操作系统，AliOS Things以及覆盖了主流超过70多家芯片模组厂商，装机量超过3500万。

除了云管边端的布局外，阿里云IoT还在行业标准领域推出了IoT合作伙伴计划（ICA联盟），目前该联盟已经有350多位成员，制定了20多份行业标准白皮书和50多份技术规范。而作为物联网必不可少的一环，安全也是重中之重，阿里云IoT推出的阿里云IoT安全平台（Link Security） 提供了设备、连接和数据的安全，目前出货量超过1500万。