新研智材完成千万级种子轮融资，材料研发在AI技术加持下发生范式变革

近日，AI驱动材料研发的创新企业——深圳市新研智材科技有限公司（以下简称“新研智材”）宣布完成千万级种子轮融资。本轮由半导体材料龙头晶瑞电材（300655）与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

新研智材定位为材料信息学与人工智能融合创新的技术先锋，致力于将AI for Science技术深度应用于半导体核心材料，新能源相关材料等高端研发场景。公司自主研发的 “SynMatAI”智能体系统，创新性融合生成式AI能力、分子动力学模拟（MD）及高通量虚拟实验，构建“预测-验证-优化-小试-量产”全链条闭环，将传统材料性能预测时间降低到10分以内，准确率提升至95%以上，综合降低研发成本超70% 。该系统已覆盖材料性能预测、工艺优化 , 失效分析、图像解析，专利分析、实验记录等多种核心功能，直击传统材料研发“试错成本高、知识沉淀难”的核心痛点。

新研智材的核心团队成员来自华为、字节跳动、日本AIST、浙大、新加坡南洋理工等科研与产业前沿机构，具备深厚的材料科学、AI算法与产业落地经验，硕博比例高达80%。在短短一年内，公司相继完成了团队组建、智能化研发平台V1版本上线，并成功获得千万级种子轮融资，团队成员入选余杭区“领军人才”，发展势头强劲。

领投方晶瑞电材作为国内光刻胶领域龙头，将开放半导体材料研发场景，与新研智材共同开发光刻胶配方优化、先进封装材料等联合解决方案。

基石浦江资本作为专注科技企业投资的专业机构，将为新研智材提供全方位的投后赋能，助力公司突破技术瓶颈与市场壁垒，成为具有核心竞争力和影响力的科技领军企业。

此次技术突破与产业落地恰逢国务院《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》（国发〔2025〕11 号）发布之际，该政策将 “人工智能 + 科学技术” 列为六大行动之一，明确提出 “加速科学发现进程、驱动技术研发模式创新”，重点支持人工智能在新材料、半导体等关键领域的创新应用。新研智材的 AI 驱动研发模式与政策导向高度契合，其 SynMatAI 系统的全链条闭环能力既是对 “高端材料智能化研发瓶颈攻坚” 的实践响应，也成为 “人工智能 + 材料科学” 落地的典型示范。

随着人工智能技术的不断突破与应用拓展，AI+材料领域正迎来前所未有的发展机遇。新研智材此次成功融资，不仅标志着公司在技术与商业层面获得了市场的高度认可，也为行业发展注入了新的活力。相信在资本与产业的双重助力下，新研智材将加速实现AI技术在材料研发领域的全面落地，引领行业进入智能化研发的新时代。

新研智材CTO南凯表示：“本轮融资后，公司将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。我们正与多家行业龙头共建实验室，推动AI从‘辅助工具’升级为‘研发驱动引擎’。新研智材的‘SaaS订阅+私域定制’商业模式，能高效对接从中小实验室到大型企业的需求，其技术路径与材料产业智能化升级高度契合。”