苹果或于2026年为iPhone 18系列搭载A20芯片和两款A20 Pro芯片

（AI云资讯消息）明年的技术飞跃将是苹果自2023年以来最具突破性的一次，据称首款2纳米芯片将问世，这得益于从长期合作伙伴台积电获得了近半数首批晶圆产能。当iPhone 17发布会落幕时，人们发现苹果对其A系列芯片布局做出了重大调整，而这一战略的真正实施，需待iPhone 18搭载A20芯片正式亮相之时。

iPhone 17系列中，苹果为标准版搭载了A19芯片，并推出两款A19 Pro芯片。其中，iPhone Air配备性能稍弱的Pro芯片，而Pro机型则搭载顶级Pro芯片。需要说明的是，苹果采用芯片分级策略，通常会在同型号芯片中削减单个或多个GPU核心，因此尽管名称相同，规格却存在差异。

A19和A19 Pro的CPU与GPU核心配置如下：

A19 配备6核CPU（2个性能核心 + 4个效率核心），5核GPU
A19 Pro（搭载于iPhone Air）配备6核CPU（2个性能核心 + 4个效率核心），5核GPU
A19 Pro（搭载于iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max） 配备6核CPU（2个性能核心 + 4个效率核心），6核GPU

虽然CPU核心数相同，苹果却通过GPU核心数实现了差异化配置。这种差异策略在苹果芯片家族中已存在多时，今年却是首次在同一代产品线中推出三款同系芯片。这一战略将在明年iPhone 18系列发布时重现于A20与A20 Pro芯片上。

据传闻，2026年标准款iPhone 18将停产并为首款折叠屏iPhone让路，而第二代iPhone Air与iPhone 18 Pro/Pro Max将继续保留在明年产品线中。虽然A20与A20 Pro的规格尚未确认，但仍可对硬件配置做出如下预测：

iPhone Air - A20（2个性能核心 + 4个能效核心，5核GPU）
iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max - A20 Pro（2个性能核心 + 4个能效核心，6核GPU）
折叠屏iPhone - A20 Pro（2个性能核心 + 4个能效核心，6核GPU）

纵观苹果今年采取的产品策略，未来苹果公司很可能将芯片分级方案延伸至M系列处理器。