苹果计划在2026年推出四款2纳米芯片，A20和A20 Pro预计将采用先进的WMCM封装技术

（AI云资讯消息）随着台积电准备在今年第四季度启动2纳米晶圆生产，苹果公司据称已抢占预定近半数首批产能，苹果公司计划将用于2026年iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片的生产。最新消息显示，苹果公司正筹备四款基于先进制程量产的SoC芯片，并采用全新封装技术，这无疑将超越当前采用的封装方案。

除了苹果，高通和联发科据传也将在2026年推出首批2纳米芯片，但苹果将占据优势，因为该技术有望被应用于苹果多元产品线中。据报道，A20和A20 Pro预计将占用台积电初期2纳米产能的大部分份额，此外，此前有消息称苹果还将采用先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

WMCM封装技术使苹果等公司能够在保持芯片组小型化的同时整合不同模块。CPU、GPU、DRAM等组件可集成于更小的封装内，从而打造出更强大高效的芯片组设计方案，最终实现性能提升、发热量降低，并延长设备续航时间。与A19和A19 Pro类似，预计苹果将发布三款A20芯片而非两款，其中Pro版本很可能采用芯片分级筛选策略。

至于其他2纳米芯片组，新款MacBook Pro系列将搭载M6芯片，多方消息表明该系列可能首次以OLED屏幕取代mini-LED技术。据多方消息指出，苹果Vision Pro的迭代产品不会在今年发布，而是延至2026年上市，其R2协处理器也将采用台积电2纳米制程。

值得注意的是，目前尚未提及这款头显设备内部将搭载何种主SoC芯片，但很可能在未来几周内获知答案。台积电2纳米技术显然需求旺盛，据估算台积电到2026年底每月需生产10万片晶圆才能满足日益增长的需求。这无疑将成为台积电最昂贵的制程技术，每片晶圆成本约3万美元，届时台积电的合作伙伴将面临高昂的采购支出。