物联网创新案例集在进博会发布，高通展示与中国伙伴的最新合作成果

在近日举行的第八届中国国际进口博览会中，高通公司中国区董事长孟樸出席虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展分论坛”并发表演讲。他认为，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变我们的生活方式、生产模式和社会结构。他还介绍，高通在进博会期间正式推出《2025高通物联网创新案例集》，展示了中国合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。

自2018年首届进博会举办以来，高通连续八年参展、参会，并在今年获颁中国国际进口博览局进博会“八届全勤生”荣誉。孟樸介绍，自2019年以来，高通连续多年发布物联网应用案例集，累计呈现与90余家中国伙伴合作打造的170多个数字化转型实践。今年的物联网案例集展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。这些成果不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，助力中国企业扬帆全球，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级，推动创新走向世界。

在物联网领域，高通与中国产业伙伴有着深厚的合作基础。早在2020年7月，高通联合20余家中国领军企业，共同发起了“5G物联网创新计划”，持续将最新的5G技术扩展至广泛的物联网细分领域，并助力中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇。

今年2月，高通推出全新品牌“高通跃龙”，重点涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，在全球范围内支持企业实现业务增长、提高生产力和竞争力。在本次进博会高通展台上，也有高通跃龙赋能的众多物联网终端，如宇树机器人、飞行相机、智能商用平板、智能支付终端等创新产品及解决方案。

孟樸表示，从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业物联网，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。高通期待与更多领域的中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。