进博会高通夏权发言：携手更广泛的合作伙伴，把握AI、5G等新机遇

移动通信技术通常以十年为周期迭代升级，因此被人们称为“十年磨一G”。如今，5G已走过半程，6G受到了越来越多的期待。最近，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开大幕，高通作为进博会“八届全勤生”，也是全球领先的无线科技创新者，在进博会上携手产业伙伴带来了6G相关展示。

本届进博会期间，高通在展台上设立了一个“6G连接未来”展示区，展示了6G技术愿景与前沿应用场景，携手运营商伙伴探索下一代无线连接的无限可能，助力参观者见证超高速、超可靠的6G连接潜能，现场感受从5G到6G的技术演进如何为未来智能世界奠定坚实基础。

高通公司中国区董事长孟樸在进博会期间发表演讲时也谈到，随着6G的到来，云端与边缘的协同将进一步深化。在高通看来，6G 远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

今年是6G标准化元年，目前业界正在推进6G标准化工作，将会在未来给广大用户带来更出色的连接体验。孟樸表示，高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。