双芯闪耀！芯驰X9与E3齐获中国汽车工业协会年度创新成果大奖

11月25日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，芯驰科技X9系列智能座舱芯片与E3系列高端车控芯片双双荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。芯驰以前瞻的车芯产品设计与领先的量产成果获得行业认可，成为唯一一家计算类与控制类芯片同时获奖的供应链企业。

“2025中国汽车芯片创新成果”评选由中汽协组织开展，旨在深入贯彻创新驱动发展战略，推动汽车供应链优化升级，构建安全可控汽车产业链。作为本土车规芯片龙头，芯驰面向“中央计算+区域控制”电子电气架构提供高性能、高可靠的产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控两大核心领域。目前，芯驰全系列芯片累计出货量突破900万片，搭载于130余款主流车型，客户覆盖国内90%以上主机厂及多家国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

在智能座舱领域，芯驰实现从入门级到旗舰级座舱场景的“全场景覆盖”，仪表、中控、高端座舱域控都有对应的芯片解决方案，市占率稳居本土首位*。芯驰X9系列已上车60多款车型，用市场认可度证明了“中国芯”的实力。同时，面向未来AI座舱的X10系列芯片也预计在2026年量产。

在智能车控领域，芯驰产品已在70多款主流车型上量产，E3系列广泛应用于区域控制、车身、电驱、BMS、智能底盘、ADAS等核心领域，并创下了多项“国内首个”创新应用。今年下半年以来，随着旗舰MCU产品E3650的量产交付和E3620P、E3620B同步送样，芯驰充分彰显出国产高端车规MCU的研发、量产与生态构建能力。

芯驰将继续携手全球伙伴，以持续领先的技术与稳定的交付能力，推动汽车电子电气架构向未来演进，加速新一代智能、安全、高效出行时代的到来。