高通骁龙8150旗舰处理器曝光:7nm,取代骁龙855
2018/10/10 11:43AI云资讯10864
10月9日消息正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候,外媒来了一波打脸,称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150,再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。

根据曝光的消息,骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计,分别基于A76+A55架构进行半定制。
GPU方面也是全新一代产品,频率为650MHz。另外消息称这款SoC的CPU和GPU的频率在后期有可能会提升到更高。
目前,骁龙8150处理器的名称已经出现在Android 9 Pie系统文件和蓝牙认证文件当中。

据报道,高通将会于12月在夏威夷发布骁龙8150。虽然高通改变了命名规则,不过,对于这颗处理器的性能提升,外媒表示期望不要太高。当然,对于当下热门的人工智能方面,骁龙8150有可能会加入NPU处理模块。
相关文章
- 高通推出第六代骁龙8超级至尊版
- 高通与中国移动开展端到端原型样机测试,推动6G关键技术迈入系统化验证新阶段
- 2026中国联通合作伙伴大会:高通推进6G技术研发与场景探索
- 高通侯明娟:骁龙携手赛事、终端与游戏伙伴,共推移动电竞体验突破边界
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro定价过高恐失高端市场,联发科2nm廉价方案有望截胡
- 高通拟9月1日开始涨价,影响将波及全产业链
- 6G标准化正进入新阶段,高通专家:为产业提供更清晰的规划前景
- 高通2026 MWC上海谈6G:不止更高效空口,更是AI时代的系统性架构
- 高通技术专家谈Wi-Fi 8:4×4射频配置为何是移动连接的关键一跃
- 高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,性能更强的智能眼镜即将问世
- 爱疆科技携星汉AI 2.0重磅登场,以高通量检测赋能钙钛矿产业化
- 共促6G创新发展,高通与业界探索AI等技术的应用
- 高通×极视角端侧AI开发者技术日暨骁龙大赛颁奖典礼圆满落幕
- 高能数造全自动硫化物高通量制粉线:直击行业痛点,重构硫化物制备全链路新范式
- 高通点赞广汽埃安N60智驾大赛获亚军,文远知行WRD 3.0亮相高通峰会
- 东软智行与高通技术公司共拓中央计算时代汽车智能化新格局
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练









