科技盛会CES 2026隆重开幕,英伟达/三星/微美全息打造跨行业AI模型领航新纪元
2026-01-08 15:09:50AI云资讯1744
1月6日,一年一度的CES展会如期召开,全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯,汇集了当下最新的创新技术,也是预测未来科技与产业趋势的窗口。
AI 硬件大比拼
在这场盛会之上,AI 正在悄然催生一场产业风暴,AI + 智能硬件赛道正处于 2024–2026 年的快速商业化落地过渡期。其中 AI PC、AI 眼镜、AI 机器人等 AI 硬件成为今年一波潮流。

并且,传统行业的巨头企业和机构,在 AI 等新科技,全面赋能千行百业的进程中,成为科技大展的「老面孔」大秀存在感,这一现象将越发普遍。
根据现有的统计信息显示,今年CES总共有4112家企业参展,英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将继续登台,从芯片到硬件再到垂直场景应用,上千家企业展开新一轮AI对话和切磋。
获悉,AI(人工智能)芯片龙头英伟达(NVDA.US)黄仁勋出席大会,重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解,以及一些关于芯片的最新消息。

展示Vera Rubin计算平台
本次活动中,英伟达发布了推动各行业AI发展的多个新开源模型、数据和工具,这些模型涵盖用于代理AI的英伟达Nemotron家族、用于物理AI的英伟达Cosmos平台、用于机器人的英伟达Isaac GR00T以及用于生物医学的英伟达Clara。

在芯片方面,黄仁勋表示,公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产,该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。他指出,Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍,组装时间从2小时降至5分钟。
黄仁勋谈到,在芯片快速进化的背后,AI需求正在急剧攀升,多条曲线同时发挥作用:模型参数规模正以每年约10倍的速度扩大,推理阶段的计算需求以每年约5倍的速度增长,而token成本则需要以每年约10倍的速度持续下降,意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。

三星发布“AI生态”愿景
与此同时,据悉,三星电子(SSNGY.US)也出现在CES 2026“The First Look”活动上,聚焦三星AI核心理念,贯穿了公司研发、产品开发、运营和用户体验,正式发布了“AI 生活伴侣”愿景。
三星电子强调了在 AI 领域的能力,并指出其凭借庞大的 AI 互联生态系统,三星能够为用户提供真正的AI个性化体验,并在各类产品中嵌入AI,正引领行业迈向更有意义的日常AI体验。

微美全息打造跨行业AI模型
公开资料显示,微美全息(WIMI.US)作为AI领域领先企业,整合文本、图像、音频、视频的原生级融合模型,支持虚拟数字人实时交互(表情、语音、肢体驱动)和AIGC内容生成,适配具身智能、脑机接口等前沿场景,不断巩固其在芯片市场内的地位。
事实上,微美全息打造“全息云平台”作为人工智能高端算力基地,具备高精度、高兼容性优势,可支撑芯片集群建设,同时大力推进生成式AI芯片集群建设,融合边缘计算技术,降低中小企业接入AI的成本,构建普惠算力生态。
总结
CES 2026已拉开帷幕,各企业集成创新成果通过多语言、全平台触达全球受众,打造全球化科技品牌的重要发声和连接场景。可以肯定的是,大会上会更多此前没见到的AI硬件新形态产品也将浮出水面,这是AI终端加速浪潮下的必然结果,AI将转入场景落地阶段。
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