OpenAI将推出搭载三星2纳米Exynos芯片的无线耳机，自研Titan专用芯片预计年底问世

（AI云资讯消息）OpenAI正致力于构建庞大的硬件生态系统，以配合基于人工智能的订阅服务，旨在将用户锁定在其打造的闭环生态中。该生态系统将很快涵盖各类GPT级AI模型、专用AI芯片，以及一系列消费级设备。

据最新报道，OpenAI目前正在研发一款内部代号为Sweetpea的专用人工智能耳机。该消息未透露过多具体细节，但明确指出，即将面世的OpenAI耳机将高度依赖云端AI处理，同时搭载三星2纳米制程的Exynos芯片以实现部分设备端运算。

不过，报道并未说明Sweetpea具体会采用哪款Exynos芯片型号。而三星2纳米（SF2）全环绕栅极晶体管工艺打造的新一代Exynos 2600芯片，预计将随2026年2月发布的Galaxy S26系列亮相。此外，三星下一代Exynos 2700芯片普遍预计将采用其SF2P工艺，并配备ARM C2核心、改进的散热设计、LPDDR6内存及UFS 5.0存储。

OpenAI同时还在研发另一款消费级设备。据报道，该设备形似钢笔，尺寸与苹果iPod Shuffle相近，内部代号为Gumdrop，且完全不配备专用显示屏，只能通过摄像头和麦克风等传感器阵列实现情境感知功能。该设备可本地运行OpenAI定制AI模型，复杂计算任务将获得云端算力支持。此外，该设备还能将手写笔记转换为文本并即时上传至ChatGPT，并支持设备间互联通信，类似当前智能手机的交互方式。该设备虽非典型可穿戴设备形态，但可置于口袋或佩戴于颈部，预计2026或2027年发布。

据报道，OpenAI正与博通合作设计代号为Titan的专用人工智能芯片。该芯片将采用台积电3纳米制程制造，预计于2026年底面世。此前博通已为OpenAI数据中心提供先进网络架构、光互连技术及其他硬件支持，以提升其运算效率与流畅度。显然，通过推出自研芯片，OpenAI旨在降低对英伟达GPU的依赖并增强议价能力。当前谷歌正通过TPU推行类似策略，亚马逊也大力押注其Trainium芯片的发展。

另外，下一代专用芯片Titan 2预计将采用台积电A16制程工艺，这将实现整体性能的飞跃式提升。