研发驱动战略落地，红板科技以技术创新筑牢行业地位

印制电路板行业作为技术密集型产业，研发创新能力是企业核心竞争力的关键支撑。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）始终坚持研发驱动战略，通过构建完善的研发体系、持续加大研发投入、攻克核心技术难关，在高端印制电路板领域形成深厚技术积淀，筑牢行业领先地位。

公司建立了较为完善的研发体系，形成了从技术研发、工艺优化到成果转化的全流程闭环管理。研发流程划分为年度规划、立项、实施、阶段评审、项目验收五大环节，确保研发工作的高效推进。同时，公司高度重视人才团队建设，建立完善的人才管理体系，以培养管理和技术骨干为重点，通过合理有计划地吸纳各类专业人才，构建稳定的晋升通道，为研发工作提供人才保障。2020年12月，公司实施员工激励计划，进一步调动员工积极性，增强团队凝聚力。

持续的研发投入换来了丰硕的技术成果。在HDI板领域，公司全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm；在IC载板领域，突破Tenting、mSAP等核心工艺，实现高精密制造；此外，还积累了基于高端封装的Interposer板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、MiniLED板制造技术等多项核心技术。其中，Tenting工艺可实现最小线宽/线距达25µm/25µm，mSAP工艺可实现最小线宽/线距达10µm/10µm。

专利成果的积累进一步印证了研发实力。截至2025年6月30日，红板科技及子公司已获授权32项发明专利，435项实用新型专利，在生产经营过程中还积累了多项非专利技术。公司被认定为国家企业技术中心、省级工业设计中心，技术实力得到权威机构认可。在行业排名中，公司在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中位列第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中排名第58位。

研发成果已有效转化为市场竞争力。凭借核心技术优势，公司在消费电子领域实现高市占率，在汽车电子、高端显示等领域成功拓展优质客户，IC载板产品实现量产并进入知名企业供应链。未来，公司将继续坚持研发创新，深化在AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶等领域的技术布局，不断提升工艺水平，巩固行业领先地位。