重仓“中国芯”｜瑞和数智战略投资盛合晶微，布局AI算力核心赛道

4月15日，瑞和数智（03680.HK）发布公告，通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的投资，持有其重要股权。公司通过锁定稀缺半导体资产，深度卡位先进封装万亿级赛道，为自身发展注入强劲动能。

锁定稀缺标的，卡位行业风口

本次投资标的清晰、价值突出。盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币，2026年2月成功过会，4月进入申购阶段，即将登陆科创板。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业、AI 算力封装核心标的，2014年由中芯国际与长电科技合资创立，核心团队源自台积电、安靠等国际巨头，具备世界一流的技术基因与产业化能力。

公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业，亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电、三星、英特尔），国内市占率超85%、全球约8%，技术领先行业2-3年，构筑了极高的专利、客户、产能三重壁垒，短期无直接竞争对手。

在AI算力爆发、国产替代加速的时代背景下，全球半导体市场规模持续扩容，盛合晶微正站在行业风口之上。当下，先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心环节，例如以沐曦、摩尔线程为代表的国产GPU领军企业，其芯片性能的释放高度依赖于2.5D/3D先进封装技术。盛合晶微凭借其领先的晶圆级封测与芯粒集成技术领先性，跻身全球先进封装第一梯队。

业绩爆发式增长，验证商业价值

财务数据显示，盛合晶微近年来业绩表现亮眼，盈利规模呈指数级增长。2022年至2025年，公司营收从16.33亿元跃升至65.21亿元，复合增长率高达70%；净利润更实现跨越式突破：2022年亏损3.29亿元，2023年迅速扭亏为盈至0.34亿元，2024年爆发式增长至2.14亿元（+526%），2025年进一步攀升至9.23亿元（+331.8%），盈利质量显著提升。

亮眼成绩单的背后，得益于其2.5D封装及芯粒集成等核心产品规模量产与持续大规模出货，以及中段硅片加工与晶圆级封装业务的快速扩张，推动公司从技术投入期全面迈入业绩兑现期。同时，业绩高增离不开与行业头部客户深度绑定，盛合晶微核心客户覆盖华为、寒武纪、海光信息等国内AI芯片龙头及国际算力企业，深度参与国产AI芯片与HBM封装供应链，是突破高端芯片 “卡脖子” 环节的关键力量。

远见与格局：构筑战略新高地

对于瑞和数智而言，选择在盛合晶微上市前夕完成这笔战略投资，不仅是对其财务价值的认可，更是公司深耕数智科技、布局AI算力产业链的关键落子。

打开利润增长空间

盛合晶微正处于业绩爆发前夜，2.5D封装产品已实现量产，毛利率可达40%以上。随着公司登陆资本市场，叠加AI算力需求的指数级增长，其估值与业绩有望迎来“戴维斯双击”。这笔投资将为瑞和数智带来丰厚且确定性极高的资本回报，显著增厚公司利润。

布局AI算力产业链

瑞和数智长期深耕数智科技与产业升级领域。2025年，公司已与沐曦、加佳科技等国产算力领军企业建立了紧密的战略合作关系，在上游GPU芯片领域积极布局，此次投资盛合晶微这样的封装龙头，致力于从上游芯片设计、中游先进封装到下游系统解决方案的全产业链贯通，形成产业协同，实现纵深布局，共建国产智能算力融合生态。

结语

当前，全球半导体产业向“封装驱动” 转型，AI算力、数据中心、智能终端等需求爆发，先进封装迎来黄金发展期，万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。瑞和数智此次精准布局，既是对优质资产的坚定看好，更是对未来发展的战略谋划。

未来，公司将持续聚焦高成长性领域，以专业投资能力挖掘优质标的，稳步提升集团核心竞争力与可持续发展能力，与合作伙伴共享产业发展红利，为股东、客户与社会创造更大价值！