维信诺ViP技术打破壁垒，开启OLED多元材料混搭时代

5月21日，维信诺在昆山举办ViP材料国际创新大会。大会汇聚显示界专家、全球顶尖材料厂商及10所知名高校，聚焦探讨ViP（维信诺智能像素化技术）材料的适配方案，共商ViP材料产业化合作路径。不同于FMM（精细金属掩模版）工艺对材料的严苛限制，ViP技术因其独立封装工艺，彻底打破了FMM OLED对“共通层”的依赖，可实现多元材料混搭选用，如同粗细粮合理搭配，也让OLED材料从过去的“捆绑组合”走向“自由匹配”。

打破桎梏：ViP技术让OLED材料“选择更多”

长期以来，FMM技术路线因其蒸镀特性，对OLED材料性能提出了极为严苛的要求。在FMM器件中，不同颜色的发光子像素（R/G/B）必须共用一层或多层“共通层”，以实现器件的整体结构与功能。这种结构上的“捆绑”直接导致了一种结果：OLED发光材料的开发，必须首先开发一种通用性极强的“主力”材料，再围绕它调整其他材料的性能。这形成了巨大的技术壁垒，使得许多虽然在发光效率、寿命或成本上具备优势，但无法完美适配“共通层”要求的材料，被长期排除在商业化的大门之外。

ViP技术彻底终结了这种限制，让更多OLED材料“有资格”进入资源池。采用半导体光刻工艺的ViP技术，可实现所有膜层差异化设计。这意味着，R/G/B三色子像素不再需要共用任何“共通层”，每种颜色的发光单元都可以拥有为其量身定做的独立器件结构，且器件开发模式可实现R/G/B同时并行独立开发。这意味着，此前大量无法规模商用的OLED材料资源，如今具备了重新评估和利用的价值，极大地拓宽了OLED材料的选择范围，也为材料厂商的产品规划提供了前所未有的灵活性与低门槛。

拓宽赛道：产学研协同，全球材料厂商迎来新机遇

由于无需考虑共通层匹配问题，ViP技术让每种颜色的子像素都能探索最合适自己的材料。这意味着，材料厂商可以针对单色性能指标，如蓝光材料的广色域、绿光材料的高效率进行专项优化，无需再受限于“全色系兼容”的复杂约束。这将缩短材料和器件的联合开发周期，也让更多被“封印”的好材料得以量产商用。

本次大会特别邀请了国内10所高校OLED材料课题组，包括清华大学、香港大学、华南理工大学、吉林大学等高校参与研讨。维信诺与清华大学联合研发的pTSF技术，已成功实现从实验室到量产商用的跨越，成为产学研结合的典范。维信诺将依托这一成功模式，与材料厂商、高校科研力量共同探索ViP适配材料的产业化合作路径，加速推进前沿材料从“书架”走向“货架”。

如今，显示行业已完成从“看得见”到“看得清、看得真”的跨越。面向AI时代，显示的下一程是感知。围绕这一判断，维信诺提出“SENSE”价值矩阵，并将以ViP技术为抓手，推动其从理念走向产业现实，为未来显示打开新的想象空间。

通过本次ViP材料国际创新大会，维信诺向全球释放一个明确信号：维信诺正在快速牵引全球顶尖材料厂商与高校科研力量，共同攻关ViP材料体系，通过更深度的协同来挖掘ViP技术的更大潜力，并推动其从性能突破走向规模化、体系化发展。

面向未来，维信诺将与合作伙伴一道，围绕ViP技术，建立一套更开放、更灵活的材料评价与合作标准。这不仅是维信诺一家公司的布局，更是整个显示产业链上下游实现价值重构、开辟增量市场的历史性机遇。维信诺期待与全球伙伴携手，将ViP技术打造为下一代AMOLED显示产业的创新引擎，助力全球OLED材料产业开辟增量蓝海，共赴高质量发展新征程。