高通发布手机最“小”天线模组:5G手机可装4个
2018-10-23 11:40:08爱云资讯758
10月23日上午消息,高通今日宣布推出面向智能手机的QTM052毫米波天线模组。高通称,该模组是目前最“小” 新产品,可集成多达4个模组,满足计划在2019年推出5G智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
高通认为,借助更小型的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,打造5G终端产品。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,“这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位”。
高通介绍,该天线模组支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。
据悉,QTM052预计将于2019年初在5G商用终端上面市。
相关文章
- 高通公司Ed Tiedemann:5G Advanced持续演进,为AI无处不在奠定坚实基础
- 高通携手上海电信、久事旅游和小米,在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑
- 博泰车联网联合高通依托骁龙座舱至尊版共建新一代智能座舱生态体系
- 小米发布玄戒O1芯片 高通骁龙8至尊版迎来真正的竞争对手
- 高通CEO安蒙亮相COMPUTEX 2025:骁龙X系列正成为PC的核心
- 高通李晶:坚持“技术深耕”与“生态共赢”,推动5G-A创新场景与应用落地
- 高通亮相世界电信日大会开幕式:共创由5G-A与终端侧AI驱动的新质未来
- 福州移动联合中兴通讯、高通首次实现4CC叠加1024 QAM高阶调制技术在地铁场景的应用,助力福州地铁体验升级
- 高通携手产业伙伴亮相上海车展,推动驾驶辅助普及
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆