海光芯正港股上市，打开全球化AI硅光发展空间

6月29日，AI硅光互连服务商海光芯正正式登陆香港联交所主板（1191.HK），成为港股AI硅光互连第一股。本次上市募资将支撑企业全栈硅光产能扩张与NPO、CPO前沿技术产业化，叠加持续高增经营数据与豪华投资机构阵容，公司长期成长逻辑获得资本市场认可。

本次IPO发行1343.15万股H股，发售价114港元，华泰国际担任独家保荐人。基石投资者涵盖海外基金、金山云、佰维存储、瑞银资管、易方达等机构，合计认购7.63亿港元，占发售股份49.85%（未行使超额配股权）。早期股东包含阿里、小米、中芯聚源、中天科技等产业头部资本，完整覆盖上下游产业链资源，助力企业海内外市场拓展。

经营数据层面，受益全球AI数据中心算力建设热潮，公司2023至2025年营收分别为1.75亿元、8.62亿元、12.21亿元，三年增长近7倍，年复合增长率164%，收入增速在全球专业光模块厂商中排名第二。2024年海外算力项目扩容推动400G、800G高速产品出货量大幅上涨，营收同比接近四倍增长。依据弗若斯特沙利文行业报告，2025年AI光模块收入口径下，海光芯正全球排名第八，市场份额1.6%，业务几乎全部面向AI数据中心客户，商业化成熟度行业靠前。

核心竞争优势来源于行业稀缺的全栈硅光一体化能力。市场多数硅光企业仅从事芯片设计或模块封装单一环节，而海光芯正打造“Wafer-In,Module-Out”全流程自主平台，独立完成硅光芯片设计、晶圆加工、测试分选、光引擎组装、成品检测全工序。依托12英寸晶圆量产平台，自研硅光芯片实现规模化落地，有效控制成本、保障交付稳定，同时可快速定制适配AI算力迭代的高速互连产品。企业2020年启动硅光研发，是国内最早布局硅光赛道的团队之一，2025年末研发人员占比超45%，全系400G及以上高速产品均采用自研硅光子方案，2024年完成1.6T硅光产品研发并在OFC展会完成联合展示。

行业长期发展重心逐步转向NPO、CPO新一代互连技术，海光芯正已完成技术与产业化双重布局。AI算力集群从千卡级向万卡级扩张，传统光模块带宽、功耗瓶颈凸显，NPO、CPO凭借高密度集成优势成为行业主流演进方向。2026年OFC展会，公司推出3.2T/6.4TNPO光引擎，采用2.5D倒装芯片多芯片集成技术，相关硅光中介层收发技术斩获Lightwave行业创新奖项。产业化落地方面，2026年二季度公司与佰维存储达成战略合作，由对方承接2.5D/3D光引擎封装代工，目前样品已完成封装并送往客户验证，规划2026年下半年开启小批量生产，2027年实现规模化交付。

产能扩张方面，南通、南京两大新建生产基地将陆续投产，规模效应持续释放，叠加1.6T硅光模块、6.4TNPO产品逐步实现商业化出货，公司毛利率具备持续改善基础。完成港股上市后，海光芯正将依托国际资本市场平台，持续加大硅光子技术研发投入，提速NPO、CPO产业化进程，巩固自身在AI高速互连领域的行业地位，面向全球市场提供低功耗、高带宽光电互连解决方案，持续兑现长期产业价值。