亿铸科技获一级市场持续支持，已完成10+亿元融资，新一轮融资即将开启

据悉，截至目前，国内首家通用存算一体架构(GP-IMC®)AI大算力芯片公司亿铸科技已完成10+亿元融资，新一轮融资即将开启。据了解，亿铸股东阵容较为豪华，投资机构已覆盖了(部分)：知名早期科创投资机构、知名地方国资、行业客户、境外知名机构、已上市GPU公司的早期投资人、上市公司CVC等不同类型的投资机构。

亿铸科技正式运营于2022年，其存算一体技术栈已覆盖RRAM存算一体和 3D DRAM存算一体技术，其产品具有大吞吐、高性价比、低功耗、兼容CUDA生态等特点，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，是非常稀缺的“双存储介质存算一体能力“的”通用AI大算力“标的，为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的全新算力解决方案，打破“存储墙、能耗墙、编译墙”三大瓶颈。