成都拓维携手电子科技大学共建联合实验室，攻坚OLED精密微加工核心技术

8月17日，成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）与电子科技大学光电科学与工程学院正式签署合作协议，共同成立“OLED高精密金属掩膜版及精密微加工技术联合实验室”。双方将围绕高端FMM精细金属掩膜版、大尺寸高世代掩膜版等核心产品方向，开展产学研协同攻关，着力突破OLED产业链上游关键材料的技术瓶颈，加速精密微加工领域国产替代进程。成都拓维副董事长郑庆靓、首席财务官李艳萍、副总经理张文畅等出席签约仪式，电子科技大学光电科学与工程学院王军副院长、于军胜教授、钟建教授等校方代表出席并见证签约。

高精密金属掩膜版是OLED蒸镀工艺的核心治具，直接决定屏幕分辨率、显示效果与量产良率。长期以来，该领域高端产品的规模化量产技术被海外企业主导，是国内显示产业链实现自主可控的关键节点之一。成都拓维副董事长郑庆靓在签约仪式上表示，公司深耕新型显示上游核心领域八年，已实现掩膜产品从技术攻坚到国产替代的稳步跨越，构建起覆盖材料改性、结构设计、精密蚀刻、低应力制造、自动化检测等关键环节的全链条工艺体系。但高端金属掩膜版在规模化高品质量产中，仍面临大幅面形变控制、微结构均匀性、批量一致性等技术难题，单靠企业工程化攻关难以快速突破，这正是成都拓维决心与电子科技大学成立联合实验室的核心驱动力。

依照合作规划，联合实验室的运营将聚焦三大主要方向：其一，深耕主业赛道，围绕高端FMM精细掩膜与大尺寸高世代掩膜，集中攻关微结构精密加工、高精度应力调控、全域一致性检测等核心技术，持续提升量产能力与产品工艺水平；其二，打通产学研链路，依托高校科研平台解决量产痛点、工艺瓶颈与良率难题，建立自主知识产权体系与工艺标准，推动科研成果从实验室走向产线；其三，推动技术跨界延伸，将超高精密微蚀刻、微结构成形、超薄精密加工等平台技术，横向拓展至泛半导体先进封装、Mini/Micro LED精密模板、TGV及AI算力微通道散热等高端精密制造领域，为企业打开新的增长空间。

电子科技大学在微纳加工、电子薄膜、显示器件、半导体工艺等领域具备深厚的科研积累。校方表示，此次合作是高校学科能力与产业工程化能力的精准互补，联合实验室将集聚产业链相关人才、技术与信息要素，为AMOLED面板上游核心精密材料产业提供技术研发、产品验证与检测等服务。

成都拓维成立于2017年，累计投资10亿元，围绕高精度、低形变、耐高温等核心技术方向持续投入。2025年8月，公司成功交付全球首片G8.6整版CMM，填补了国内高世代金属掩膜版领域的技术空白。目前，公司已形成精密再生、CMM、精密金属掩膜版（FMM）三大产品线，客户覆盖京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星光电等国内主流面板厂商，是国内首家引进韩国掩膜精密再生技术运用的单位，也是国内第一批投入精密金属掩膜版研发和生产的单位之一，主力产品属于工业“六基”中新一代信息技术领域的核心基础零部件。

近年来，成都将新型显示列为重点布局的千亿级优势产业，已经聚集了京东方、天马微电子等一批面板制造龙头，上游关键材料的本地化配套需求持续上升。作为扎根成都的新型显示上游企业，成都拓维与电子科技大学的合作，一方面将高校在微纳加工、显示器件等领域的科研力量引入产业一线，缩短科研成果向工程化应用的转化路径，另一方面，联合实验室作为开放性的技术研发平台，也将为成都地区显示产业的人才培养和集聚提供实际载体。校企双方在人才共育、技术共研、平台共用上的深度绑定，对于完善成渝地区新型显示产业链条、提升上游材料环节的本地供给能力，具有显著的带动作用。

此次联合实验室的成立，是成都拓维在产学研协同创新道路上的进一步布局，公司表示，将以联合实验室为平台，持续积极投入，突破核心技术边界，加速科研成果产业化落地，助力新型显示产业链自主可控水平提升。