2026中国联通合作伙伴大会：高通推进6G技术研发与场景探索

9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会于上海世博中心成功举办。高通公司作为无线通信、智能计算与AI创新的重要推动者，以及中国联通的长期合作伙伴也亮相了此次大会，并设立了以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题的展台，展出了其端到端6G原型系统，直观呈现了下一代移动通信技术的研发脉络与验证进展。未来，越来越多AI任务将在不同设备以及终端、边缘和云端之间持续协同，由此带来的数据与计算需求也将快速增长。

据行业预测，2026至2030年间，全球年度词元需求预计将增长40倍。随着大量词元在终端、边缘与云端之间生成、处理和流动，网络所承担的角色也在发生着从主要“传输比特”，进一步走向支撑AI时代的“词元流动”和智能协同的变化。面对这一趋势，高通通过展示具体的原型系统与测试成果，清晰地勾勒出其推进6G技术落地的研发路径，为理解AI原生时代的网络演进提供了坚实的技术背景。

在原型系统展示环节，高通重点呈现了Giga-MIMO、概率整形以及子带全双工等关键技术。结合更高的频谱效率以及提升的上行和下行吞吐量，可以更好地支持未来数据密集型应用。与此同时，高通还展示了与领先的基础设施厂商开展的6G射频对齐和互操作性测试。通过新频谱、新带宽以及关键性能目标的可行性与稳定性，加速6G协同创新。此外，在场景探索方面，高通通过6G感知与智能分类演示，展示了技术在安全、智能城市及数字孪生平台等新服务领域的广阔应用前景。

此次在联通大会上的展示，是高通持续推动6G产业发展的一个缩影。在今年早些时候举办的巴塞罗那世界移动通信大会上，高通已与包括联通在内的全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一为中国企业，共同致力于技术研发与产业协同，为2029年商用做好准备。从2G到6G，高通始终保持在通信技术研发上的持续投入，并且积极参与全球标准制定。本次展示的端到端原型系统、互操作性测试及感知演示，正是这一长期投入在现阶段的具体成果，为推动前瞻技术一步步走向产业现实做贡献。高通与中国联通携手同行三十年，共同见证了移动通信从承载语音、承载数据，走向承载智能。面向智能体AI加速发展的新阶段，高通将延续与中国联通及广大生态伙伴的紧密合作，推动智能技术深入千行百业、惠及千家万户，合力书写智能与连接融合发展的崭新篇章。