144芯装进单机柜:天数智芯展示首个超节点方案
2026/10/12 15:15AI云资讯18627
10月12日至16日,2026中国国际工业博览会在上海举行。天数智芯系统化超节点布局中的首个方案——天垓300 IXL144首次亮相,在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU,配备约10.1TB 显存。
大模型与智能体(Agent)加速进入生产,超节点正成为AI基础设施的主力单元。IDC报告显示,智能体进一步拉陡了算力需求曲线,2026年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS,同比增长87.9%。需求真实放量,超节点的规模部署随之展开。
从技术验证走向规模采购,客户需要算清三笔账:一是迁移账,已有的模型与代码是否需要推倒重写;二是机房账,是否要为整机柜专门改造供电、承重与散热,乃至新建机房;三是运营账,每百万有效Token的成本能否下降,算力能否按需扩展而不形成闲置。
迁移、机房与运营三笔账合在一起,衡量的正是超节点的系统经济效能——在真实部署条件下,单位投入能够持续产出多少有效算力,这也是全要素生产率在算力基础设施层面的具体体现。天数智芯认为,能够规模铺开的超节点,需要同时具备更高的集成密度、对现有机房更友好、对已有代码更兼容,天垓300 IXL144即沿这一方向设计。
144芯装进单机柜,在系统层面回应规模部署
天垓300 IXL144方案在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU,配备约10.1TB显存。其价值不止于密度,更在于系统经济效能的整体改善。
其一,单机柜形态,贴近常规机柜标准。主流整机柜超节点多采用专用整机柜形态,配套专属液冷与供电,往往要求专门机房,即“先建房、再上柜”,改造投入大、周期长。IXL144采用贴近常规机柜标准的单机柜形态,在供配电、承重与散热条件匹配时即可进入现有机房;结合灵活组网拓扑,可一次规划、分步扩展,避免一次性过度投入,使客户在现有机房条件下获得超节点级算力。
其三,整柜互联,144颗GPU协同如一。高带宽整柜P2P互联、100ns级单跳时延、原生Load/Store与跨节点显存直访,将144颗GPU组成统一内存语义的高带宽域;约10.1TB显存为模型权重、MoE专家和长上下文KV Cache留出空间。模型所需并行资源更多在单柜内协同,高频All-to-All交互留在柜内、减少跨柜等待;互联参考设计在特定MoE All-to-All场景实现有效带宽提升15%,资源利用率与单柜业务承载随之改善。
天数智芯同时关注算力全生命周期的使用效率。在交付与服务环节,本地化团队可提供必要的部署、运维与扩容支持,为大型算力投入提供长期保障;更核心的是系统经济效能的提升——通过计算、互联与调度的协同,让同等投入转化为更多有效算力。据测算,每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。
天垓系列已实现万卡级规模部署,天数智芯由此具备系统级交付与运维经验。从今年1月公布四代架构路线图、7月WAIC发布天垓300、效能对标并超越Hopper架构国际主流方案,到此次展示天垓300 IXL144,旗舰GPU能力正从单芯片延伸至整机柜,并在真实机房中持续迭代。
“超节点不是单一产品,而是一项系统工程,最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示,“天垓300 IXL144只是一个开始,是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个;面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成,后续将逐一呈现,系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。”

大模型与智能体(Agent)加速进入生产,超节点正成为AI基础设施的主力单元。IDC报告显示,智能体进一步拉陡了算力需求曲线,2026年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS,同比增长87.9%。需求真实放量,超节点的规模部署随之展开。
从技术验证走向规模采购,客户需要算清三笔账:一是迁移账,已有的模型与代码是否需要推倒重写;二是机房账,是否要为整机柜专门改造供电、承重与散热,乃至新建机房;三是运营账,每百万有效Token的成本能否下降,算力能否按需扩展而不形成闲置。
迁移、机房与运营三笔账合在一起,衡量的正是超节点的系统经济效能——在真实部署条件下,单位投入能够持续产出多少有效算力,这也是全要素生产率在算力基础设施层面的具体体现。天数智芯认为,能够规模铺开的超节点,需要同时具备更高的集成密度、对现有机房更友好、对已有代码更兼容,天垓300 IXL144即沿这一方向设计。
144芯装进单机柜,在系统层面回应规模部署
天垓300 IXL144方案在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU,配备约10.1TB显存。其价值不止于密度,更在于系统经济效能的整体改善。
其一,单机柜形态,贴近常规机柜标准。主流整机柜超节点多采用专用整机柜形态,配套专属液冷与供电,往往要求专门机房,即“先建房、再上柜”,改造投入大、周期长。IXL144采用贴近常规机柜标准的单机柜形态,在供配电、承重与散热条件匹配时即可进入现有机房;结合灵活组网拓扑,可一次规划、分步扩展,避免一次性过度投入,使客户在现有机房条件下获得超节点级算力。

其三,整柜互联,144颗GPU协同如一。高带宽整柜P2P互联、100ns级单跳时延、原生Load/Store与跨节点显存直访,将144颗GPU组成统一内存语义的高带宽域;约10.1TB显存为模型权重、MoE专家和长上下文KV Cache留出空间。模型所需并行资源更多在单柜内协同,高频All-to-All交互留在柜内、减少跨柜等待;互联参考设计在特定MoE All-to-All场景实现有效带宽提升15%,资源利用率与单柜业务承载随之改善。

天数智芯同时关注算力全生命周期的使用效率。在交付与服务环节,本地化团队可提供必要的部署、运维与扩容支持,为大型算力投入提供长期保障;更核心的是系统经济效能的提升——通过计算、互联与调度的协同,让同等投入转化为更多有效算力。据测算,每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。
天垓系列已实现万卡级规模部署,天数智芯由此具备系统级交付与运维经验。从今年1月公布四代架构路线图、7月WAIC发布天垓300、效能对标并超越Hopper架构国际主流方案,到此次展示天垓300 IXL144,旗舰GPU能力正从单芯片延伸至整机柜,并在真实机房中持续迭代。
“超节点不是单一产品,而是一项系统工程,最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示,“天垓300 IXL144只是一个开始,是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个;面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成,后续将逐一呈现,系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。”
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