让卫星“先理解,再下传”:星凡智能星核S1芯片随星入轨
2026/10/18 17:27AI云资讯12891
2026年10月14日,国星宇航“星算”计划02组星座的8颗晨昏轨道卫星,在东风商业航天创新试验区由朱雀二号改进型Y4运载火箭成功发射,顺利进入预定轨道。星凡智能(XFEON)基于物理 AI 芯片星核 S1 提供的星核K系列随星入轨,迈出在轨应用验证的重要一步。

此次任务将一款基于国产自研AI芯片打造的星载计算产品带入了真实轨道环境。围绕卫星有限的电力、空间与通信资源,星核K系列试图解决一个具体问题:如何在轨完成数据分析与筛选,让关键信息更及时地传回地面。
多轮遴选背后的星载计算门槛
对于星载计算产品而言,实验室里的性能表现只是起点。卫星平台对功耗、体积、散热和稳定性都有严格约束,设备还要适应空间辐射、高低温循环等环境因素。进入太空后,设备难以像地面服务器一样随时维护,长期运行的可靠性也因此成为产品设计的重要考量。
这些条件决定了星载计算需要在性能与资源消耗之间找到平衡。AI模型要能够在有限的存储和计算资源下运行,计算产品也要与卫星平台及具体任务相适配。芯片性能、软件能力与工程设计,共同影响产品能否真正进入星上任务。
据星凡智能介绍,国星宇航围绕计算性能、功耗、体积和空间环境适应性等指标,对星核K系列开展了多轮严格遴选与测试,最终将其纳入本次发射任务。由此,星核K系列从地面验证进一步走向了实际航天任务。
从底层芯片到星上任务的适配
星核K系列的底层计算核心来自星凡智能自研物理AI芯片星核S1。据公司介绍,星核S1在硬件层面原生支持INT2至INT8多精度计算,星核K系列在此基础上,面向卫星在轨智能需求进行产品设计与工程适配,为星上AI推理、遥感数据处理及星地协同计算提供支撑。

不同卫星对算力和功耗的要求各有侧重。面向中小卫星、低功耗载荷,以及更复杂的多载荷处理和遥感任务,星核K系列提供灵活配置。通过模型压缩、混合精度计算和软硬件协同优化,公司减少模型运行对存储和计算资源的占用,使AI任务更好地适应卫星平台的资源条件。
底层算力还需要通过软件转化为具体的任务能力。星核K系列通过软件栈衔接模型部署、推理运行与数据处理,可支撑影像分析、目标识别、数据筛选与智能压缩等任务,让计算能力进入实际的数据处理流程。
星凡智能将这一应用逻辑概括为“先理解,再下传”:卫星先在轨道上分析影像、筛选数据,提取关键信息,再根据任务需要向地面回传。这有助于减少无效数据传输、缓解星地通信压力,让地面更及时地获得任务所需结果。
对遥感数据处理而言,这意味着部分分析与筛选环节可以前移至轨道端。在有限的通信带宽下,优先传回与任务相关的信息,是星载AI计算能够服务实际业务的一种方式。
在真实轨道环境中检验产品能力
据星凡智能介绍,针对空间辐射、高低温循环和长期在轨运行,星核K系列进行了系统级可靠性设计与工程适配。此次随星入轨,为产品在真实轨道环境中检验功耗表现、任务执行稳定性和空间环境适应性提供了条件。
入轨之后,产品还将接受长期运行和具体任务的持续检验。随着后续在轨任务展开,实际运行反馈将为产品迭代和更多任务适配提供依据,也让地面测试之外的工程表现获得进一步验证。
星凡智能围绕芯片、数据、算法与算力布局物理AI产品,星核K系列是其中面向卫星在轨智能的产品。此次与国星宇航的任务合作,将其自研芯片与软件能力带入了太空应用场景;后续在轨运行表现,将成为观察这一国产星载计算方案应用能力的具体依据。
相关文章
- 从AI4S到多学科科研,海光展示国产芯片创新成果
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 全志携全系列工业芯片亮相2026工博会,共创智慧未来
- 微软推出全新 AI 芯片,降低对英伟达 GPU 依赖
- 安克联合飞书推出 AI 会议耳机:Thus™ AI 芯片驱动,重构办公新体验
- 首发搭载NVIDIA RTX Spark超级芯片,微星尊爵N16 Flip AI+ 2026翻转本开启AI智能体时代
- 马斯克将特斯拉AI5芯片内存需求减半至72GB,AI6削减三分之一至144GB
- SpaceX 搭载谷歌 AI 芯片升空,推进太空数据中心建设
- 全球首款RISC-V数据流物理AI芯片高光D35正式量产 数贸会首发首秀引关注
- 黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
- iQOO公布“3+2 游戏技术版图” Q4芯片等多项电竞技术落地iQOO16系列
- 红外图像处理领域新进展,睿创微电子发布第三代红外AI图像处理芯片—Falcon500
- AI 需求挤压芯片供应链,2027 年硅片价格将暴涨 40%
- AMD通知合作伙伴芯片将涨价10%,2026年第四季度锐龙CPU产品线或承压
- 硬核ASIC:山石网科安全芯片落地的极致打磨
- 海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会 全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 隐私防护与专业影像再突破 三星Galaxy S26 Ultra入选《时代周刊》年度最佳发明
- 一文看懂卓翼智能ZMD200大载重无人机:面向基建、应急与消防多元场景的空中大载重平台
- 入选《时代》年度最佳发明!ThinkPad电池技术引领AI终端变革
- 圣瞳智控具身智能体,四足机器人的GPT时刻—— 破解重工业高危运维难题,构建全域一体化智慧巡检体系
- 智平方携爱宝机器人入驻香港首个“具身智能国际应用训练场”,加速具身智能全球化落地
- 江波龙面向端侧AI,以AIDIMM™赋能AIPC大模型部署
- 预装35B模型、支持超千亿大模型本地运行:联想YOGA Pro 15 RTX Spark超级AIPC今晚8点开售
- 海柔创新闪攀机器人助力安踏廊坊仓提升运营效率
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 华为×华东师大联合研发时序预测基础模型,登顶国际权威时序测评双榜单
- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计









