东方晶源IPO：深耕集成电路量检测设备赛道，软硬协同突围国产化困局

量检测作为半导体设备中的工艺质控核心,贯穿半导体制造从前道晶圆各关键工序到中道先进封装、后道CP/FT测试的全流程。但这一前道设备长期以来主要由海外厂商垄断,是当前国产率最低、技术壁垒较高的品类之一。

对此,国内集成电路良率管理领军企业东方晶源,将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合,以软硬协同的产品矩阵和多项比肩国际先进性能的量产设备实现技术突破,为国产半导体装备自主化提供了新解法。

根据Yole统计,集成电路量检测设备价值量占集成电路前道设备的比例约13%,但高端市场大约80%的份额主要被应用材料、日立高新、科磊等海外厂商占据,2025年前道量检测设备整体国产化率仅约4.2%。其技术壁垒主要集中在三方面:核心零部件高度依赖海外供应链、算法与工艺数据库国内积淀尚浅、客户认证周期长。

在此背景下,成立于2014年的东方晶源以创始人俞宗强提出的HPO理念为指引,打通设计与制造双向数据交流,构建出软硬协同的多元化芯片制造良率提升工具布局。

在硬件端,集成电路量检测设备产品包括CD-SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;软件端制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。其中EBI作为境内首款自主研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备,量产已超五年;PanGen已在逻辑芯片14nm及以上、存储1x nm及以上节点实现量产,并掌握7nm/5nm等先进节点全部关键技术。

据招股书显示,东方晶源已通过客户G长期验证并成为其重要国产供应商,2026年5至6月取得1.53亿元(不含税)批量订单;截至9月28日,电子束量检测装备累计出机超百余台。其中CD-SEM已稳定导入国内8英寸、12英寸成熟产线,适配28nm、14nm工艺节点;单束EBI完成长江存储、长鑫存储等存储产线量产验证,填补国内电子束缺陷检测设备空白。

同时,东方晶源科创板IPO获上交所受理,并于9月29日披露对上交所科创板IPO审核问询函的回复以及更新申报稿。据披露文件显示,东方晶源拟募资25亿元,将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目,为半导体装备国产化推进贡献更大的力量。