以光为矛，第六届世界光子大会构筑国产集成电路新生态

中国半导体产业的承压与奋进

在全球半导体产业格局深度重构的浪潮中，中国集成电路产业正经历一场艰苦卓绝的“突围战”。贸易摩擦硝烟未散，关键技术封锁加剧——EUV光刻机禁运、EDA工具断供、先进制程设备受限，使我国高端芯片自给率不足5%。然而压力催生变革：2024年中国半导体市场规模达6280亿美元，占全球25%以上，在AI、5G与智能汽车的内需驱动下，本土企业正以成熟工艺+封装创新开辟新赛道。中芯国际凭借DUV多重曝光实现7nm量产，长江存储以Xtacking架构突破512层NAND，国产28nm光刻机整机交付进入倒计时……一条“以时间换空间”的自主化路径日渐清晰。前路依然挑战重重，但奋进的脚步从未停歇。

聚光赋能：第六届世界光子大会助力国产集成电路突围的核心路径

第六届世界光子大会（6月24-27日，北京） 恰逢产业破局关键节点。这场由中国光学工程学会与国际光学工程学会联袂打造的盛会，聚焦“光电智慧驱动集成电路自主创新”，以前沿技术研讨、产业链展示、人才对接三位一体，为国产半导体注入破局动能。

AOPC2025：前沿学术引领，策源创新动能

作为大会的学术核心，第14届国际应用光学与光子学技术交流大会（AOPC2025）将汇聚全球顶尖专家学者，聚焦光学及光电子领域的前沿技术。

技术策源与路径探索。AOPC2025作为高水平的国际学术交流平台，是新知识、新技术、新范式的“源头活水”。它不仅能够追踪国际前沿，更能激发原始创新。

产学研用协同创新。大会将极大地促进高校、科研院所与企业之间的深度互动和知识流动。学术界的前沿研究成果，如一种新型半导体材料的发现或一种新的器件结构设计，可以通过大会的平台迅速传递给产业界，启发企业进行技术攻关和产品开发。

1.光电子器件与集成

该专题将深入探讨硅基光电子技术、集成光子芯片、新型半导体光电子材料与器件、先进封装技术等前沿方向。

2.光学传感与成像技术及应用

此专题将关注低维半导体光电探测器、基于半导体材料的铁电存储技术、以及半导体材料表征与缺陷检测的新型光学方法等

3.光学设计与制造

该专题将聚焦微纳光学制造、超精密光学加工与检测、以及光刻系统相关的先进光学设计等。

北京光博会-半导体展区：产业成果展示，链接市场机遇

专区助力产业突围

国产化成果的集中检阅与市场推广。博览会为本土半导体企业提供了一个高规格、高流量的展示平台，让国内乃至国际的市场用户、投资机构、合作伙伴能够直观了解中国半导体技术的真实进展和产品性能。

产业链上下游的精准对接与生态构建。博览会将汇聚从设计、制造、封测到设备、材料等全产业链环节的企业，为它们提供宝贵的面对面交流与合作洽谈机会。

“中国光电百校千企人才招聘会”：汇天下英才，夯实智力基石

人才是第一资源，半导体产业作为典型的高科技、人才密集型产业，其发展和突破离不开高素质人才队伍的支撑。大会同期重磅推出的2025“中国光电百校千企人才招聘会”，旨在搭建一个高层次、多维度的人才供需对接平台。此次招聘会将邀请全国近百所重点高校、科研院所的光学工程、电子科学与技术、材料科学与工程、微电子、集成电路设计与集成系统等相关专业的优秀毕业生及经验丰富的科研和工程技术人才参与。同时，广泛邀请国内外光电及半导体领域的领军企业、高成长性企业、科研机构入驻，提供从研发、工艺、设计到管理、市场等各类优质岗位。

第六届世界光子大会通过AOPC2025的学术引领激发源头创新，再到北京光博会的产业展示链接市场机遇、强化产业链协同，再通过“中国光电百校千企人才招聘会”的人才集聚夯实智力基石。这三者相互支撑、紧密联动，形成了一个“学术策源、产业推动、人才支撑”三位一体的系统性解决方案。这正是本届大会为中国半导体及集成电路产业在当前复杂环境下实现国产化突围所提供的独特价值和战略支撑，它不仅是一次行业盛会，更是中国半导体产业迈向自主可控征途中的一个重要赋能平台。在此，我们谨以最诚挚的热情，向全球光电子及半导体领域的科学家、工程师、企业家、投资人、青年学子，以及所有关心和支持中国科技事业发展的各界朋友发出邀请。

第六届世界光子大会

暨第14届国际应用光学与光子学技术交流大会(AOPC2025)&第十六届中国光电子产业博览会

时间：2025年6月24日-27日

地点：中国·北京·国家会议中心