云知声发布多模态AI芯片战略，三款芯片计划2019年启动量产

继2018年5月在行业内率先推出首款面向物联网的AI芯片——雨燕(Swift)及其系统解决方案之后，人工智能企业云知声于1月2日对外公布了其多模态AI芯片战略与规划。

《国际金融报》记者从云知声方面了解到，除此之外，还同步曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片，包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚(Dolphin)，以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹(Leopard)。

据云知声联合创始人李霄寒透露，上述三款芯片计划于2019年启动量产。

竞争激烈

云知声创始人兼CEO黄伟认为，当前正处于5G爆发的边缘，5G与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以预见的是，未来巨量的多维数据(如语音、图像、视频等)集中处理与边缘式分布计算的需求，势必将进一步挑战AI底层支持硬件——芯片的计算能力。

按照云知声方面的说法，AIoT场景下，人工智能应用对于端云互动有着强需求。强大的云会让端能力更强，而强大的端则可提升数据处理的实时性和有效性，进而增强云的能力。二者需要紧密结合，这要求对芯片设计和云端架构进行统一考量。传统的通用方案架构由于在高实时性、高智能化场景中的算力有限，且无法平衡好成本、功耗、安全性等诸多现实需求，因此具备多维度AI数据集中处理能力的多模态AI芯片将成必由之路。

《国际金融报》记者注意到，实际上围绕AI芯片的争夺尤为激烈,不仅是处于风口这么简单，而场景则是最容易产生火药味的地方。

“可以说，以智能语音助手为核心的智能终端是在近两年爆发的，不过互联巨头在相继推出了自己的智能音箱后，智能音箱也从早前的通用芯片转为专用语音芯片了。”资深业内人士李达曾这样告诉记者，鉴于语音技术可能成为下一代交互界面，以语音技术起家的公司的自研芯片也会考虑面向物联网智能终端设备的可能性。绝大多数公司尤其是初创公司也纷纷看好芯片在终端应用上的商机。

据《国际金融报》记者此前了解，早在2018年5月16日，云知声就发布了首款物联网AI芯片。紧接着，出门问问于2018年5月24日发布旗下首款AI语音芯片模组问芯MobvoiA1;2018年6月26日，Rokid发布自主研发的AI语音专用SoC芯片KAMINO18;同日，思必驰也对外宣布正在与某芯片巨头合作研发AI语音芯片。后云知声便选择将基于雨燕的解决方案进行开源，于2018年9月正式推出智能家居、智能音箱的两套标杆解决方案。

目前，已导入基于雨燕芯片的全栈解决方案的各类方案商及合作伙伴已超过10家，包括美的、奥克斯、海信、京东、360、中国平安(55.440,0.26,0.47%)、硬蛋科技等，相关产品最早将于2019年Q1量产上市。

三个趋势

至于研发物联网多模态AI芯片的必要性究竟如何?李霄寒认为，当前物联网产品线的AI芯片越来越明显地体现出三个趋势：

首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求PPA ，即性能(Power)、功耗(Performance)和面积(Area)逐渐演变成基于软硬一体，甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题，芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分，而非唯一;

其次，端云互动。在物联网的不同应用场景下，海量终端设备要实现功能智能化必须有端云配合，即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要AI芯片强有力的支持，从而进一步影响到芯片的设计以及最终的交付;

再者，数据多模态。在以5G驱动的万物智联场景下，芯片所接触到的数据维度将由原来的单一化走向多元化，芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态，这对芯片尤其是物联网人工智能芯片的设计提出了新的挑战。

结合以上三点，李霄寒认为，物联网AI芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件，而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态AI软硬一体解决方案。