联发科为车联网抢练新兵,全新Autus品牌亮相

联发科于CES国际消费电子产品展上亮出车用领域最新突破，车载晶片品牌Autus同时亮相，该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域，联发科目前Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场，至于车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。

2019年被誉为5G元年，受惠于5G大频宽、低延迟也助长车载多媒体发展，根据工研院IEK Consulting报告，2023年全球汽车电子与车联网预估达4511亿美元。预估2030年全球汽车电子与车联网市场规模将达到8000亿美元，2050年将出现7兆美元的搭乘者经济，联发科挟自身在晶片领域的实力挥军车联网，未来预估营运贡献比重也会持续增加。

联发科副总经理暨智慧车用事业部总经理徐敬全表示，在车联网和自动驾驶的先进技术上，联发科技透过Autus晶片品牌，结合人工智慧、通信、感测器、以及多年来积累的多媒体技术和先进的晶片制程工艺，为汽车电子前装市场打造完整的车载晶片和高度整合的系统解决方案，从而降低汽车制造商的开发成本，并大幅提升消费者的智慧行车体验。

现阶段车联网已进入高速发展期，将极大化地利用网路通信技术、电子资讯技术和汽车制造技术融合发展，联发科Autus的车载数据机是专为车规设计的SoC方案，目标是与智慧型天线(Smart Antenna)整合的要求下，确保在严苛的高低温环境下稳定运作，以实现即时的资讯传输，充分满足汽车驾驶对安全和环境的需求。

Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如：载波聚合技术可最大限度的提高网路频宽利用率；内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用；整合HSM硬体安全模组和加密引擎，保护网路和资料安全；晶片的高度整合可大幅节约远端资讯控制单元(Telematics Control Unit)的系统成本并降低系统设计的复杂度。

联发科Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产，智慧座舱系统亦已获得全球领先的汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。