我国组建全球第2个芯片研究团队,算力达传统的1000倍
2019-01-17 17:11:46AI云资讯1495

歼-10B推力矢量机
虽然说中国在多个技术领域都走在了世界的前面,但是仍然有很多国人对此并不满意,就像网上曾说过的那样,“西方随便一个国家,只要有一项厉害,西方就很牛,但是中国却要在所有方面都超过西方才行。”尽管我们说起来,中国拥有上下五千年的历史,但中国真正进入现代化才几年?
目前,凭借着我国科学家的不懈努力,我们在航天、人工智能等尖端技术领域走出了自己的道路,但实际上我们在发展的道路上却一直存在着两大“心病”,一个是航空发动机,另一个就是芯片了。
在2018年的珠海航展上,歼-10B推力矢量机的出现就在向世界宣示,推力矢量发动机这块硬骨头已经被我们啃动了,虽然离西方还有着一定的距离,但只要我们“咬下了第一口”,那么后面的第二、第三口就不成问题。

芯片
而另一方面,在芯片领域我们也是多管齐下,包括我国B.A.T在内的科技企业、高等学府都投身其中。而且根据《新京报》近日的报道看,我们在这一领域有了新的突破。一个清华、北大、北交大等多所高校在校博士生组成的创业团队,在光子人工智能芯片技术上有了新的成就。
据媒体报道称,这个团队也是目前全球第二个进行光子人工智能芯片研究的团队。而所谓的光子芯片,其在工艺上与传统的半导体芯片并不同,它是利用光子来进行运算的芯片。不仅拥有更高的运算效率和传输量,并且耗能更少、产生的热量更是可以忽略不计,这让其在未来基本更好的应用前景。
中科院上海微系统所所长助理秦曦称,传统芯片中,集成电路沿着摩尔定律的发展走,已经开始趋于极限,而现在正在研究的硅光子技术则是未来超越摩尔研究领域的重要发展方向之一。我们都知道,一款芯片的好坏通常都是依靠其算力来衡量,而根据介绍,光子人工智能芯片的算力基本可以达到传统电子人工智能芯片的1000倍。

芯片
这也意味着,一旦中国能完成光子芯片的研制,中国芯片短板也将不复存在。毕竟光子在低延迟、抗电磁干扰等方面的能力,也不是传统半导体芯片可比的,这也表示,未来我国的战机、雷达、导弹等将变越来越强。
同时媒体也表示,光子人工智能芯片出现的最大意义在于,其从设计开始,加工、封装、测试等步骤都可以在中国国内自己完成,不用在再受到西方的各种限制,成为我国芯片技术领域完成换道超车的核心技术之一。
值得注意的是,中国的这个研究团队是全球范围内的第二个,这也就意味着,至少在光子芯片的研究方面,我国与西方国家处于同一起跑线上。可以说,未来这种光子芯片的出现,就像当年我国的歼-20首次出现时,对中国的意义一样。
在我们同西方国家还存在着代次差异时,我国就直接开始五代战机的研究,而光子人工智能芯片的研究也是一样的情况。因此有人表示,“这种芯片简直就是芯片中的‘歼-20’啊”,剩下的一个问题就是,这种芯片什么时候能有成品出现了。
相关文章
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- AI浪潮汹涌芯片突围战打响!英伟达/特斯拉/微美全息竞速引领基建突破新高度!
- 微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200
- MUNIK秒尼科助力芯海科技BMS芯片CBM9680获ASIL-B功能安全认证
- 硬科技突围:一颗中国芯片,如何破解AI算力的“存储墙”难题?
- 得一微AI存力芯片,闪耀湾区及深圳创新大奖









