春晚机器人大军引爆新赛道：车规芯片成具身智能“隐形推手”

从2025年春晚舞台上宇树科技H1人形机器人略带笨拙的“秧歌舞”，到2026年春晚由宇树、松延动力、银河通用等更多厂商带来的机器人“功夫小子”完成连续空翻、舞剑对打、甚至盘核桃、叠衣服等精细操作，短短一年间，具身智能已从“概念展示”极速跃迁至“能力验证”阶段。

如果说大模型赋予了机器人“看懂世界”的灵魂，那么真正让这些灵魂不跌倒、不瘫痪的，是深埋其体内的“骨血”与“神经”——底层的硬核芯片。而在这场隐秘的“造人”运动中，一个极其反直觉的产业大迁移正在发生：成熟的汽车芯片产业链，正在疯狂“夺舍”机器人的肉身。

具身智能，本质是“不带轮子的智能汽车”

近年来，一个显著的趋势是车企正纷纷“不务正业”地涌入机器人赛道。特斯拉的Optimus已在工厂里尝试搬运、叠衣服；小鹏发布了双足机器人PX5；蔚来则已将优必选的Walker S引进自家总装线进行实训，承担质检与搬运工作。

Optimus 视频展示，完成将锂电池放入有插槽的框中的动作

车企为何如此热衷？因为从底层逻辑来看，人形机器人就是一台“去掉了四个轮子、长出两双腿的智能汽车”。

两者的技术同源性高得惊人：汽车的自动驾驶系统（感知、决策、控制）与机器人的大脑、小脑机制完全对应。更关键的是，过去十年中国新能源汽车产业的激烈竞争，催生了一条极其成熟、廉价且高度可靠的产业链。激光雷达、摄像头、线控底盘、电机……这些原本昂贵的零部件，在车企千万级的出货量下成本大幅降低。

这种同源性，直接催生了具身智能赛道最核心的潜规则：造机器人的芯片，可以直接从汽车的“零部件超市”里拿。尤其是历经极端环境考验的“车规级芯片”，不仅性能强悍，更自带极高的安全性和稳定性，成为具身智能实现降维打击的关键。

谁在掌控机器人的“魂”与“肉”？

一台能在春晚上翻跟头、在工厂里拧螺丝的机器人，内部其实是一座极其复杂的硅基迷宫。如果以功能划分，机器人的芯片产业链大致分为几个核心层级，每一层都活跃着不同的半导体巨头。

1. 核心指挥官：大脑与小脑的“算力博弈”

机器人的“大脑”负责多模态感知和逻辑规划，需要极高的AI算力（动辄上百TOPS）。这一领域目前以英伟达的Orin/Thor生态为主导。例如，2024年3月英伟达在GTC大会上发布了专为人形机器人打造的Project GR00T基础模型，其计算平台正是基于Jetson Thor，算力高达800 TFLOPS，专为运行Transformer多模态大模型而生。春晚亮相的银河通用Galbot G1也采用了英伟达芯片。

而机器人的“小脑”聚焦实时运动控制和姿态平衡，对实时性（确定性延迟）要求极高。这里目前是国产端侧AI芯片的主战场。

2.跨界黑马：“车芯”下乡，降维赋能

在大小脑之间的协同，以及复杂的控制任务中，车规级SoC展现出了强大的适应能力。

以国内全场景车规级芯片领军者芯驰科技为例，他们与具身智能明星企业银河通用在2025年11月达成了深度战略合作。银河通用主打“泛化操作”（在没见过物品的情况下也能精准抓取），这对算力的实时性和安全性要求极高。

芯驰将其成熟的车规级芯片经验平移到了新推出的高性能边缘AI SoC D9-Max上。D9-MAX内置了多核ARM处理器、超高频的实时微控制器核（负责微秒级电机控制），并自带硬件级国密算法和功能安全岛。这种“车芯转机芯”的打法，用汽车工业的安全底蕴，直接帮机器人补齐了抗摔打、防死机的短板。

3. 视觉中枢：GPU的图形渲染与并行计算

除了大小脑及协同外，机器人的视觉感知、3D环境重建以及部分物理仿真，都离不开强大的图形处理单元（GPU）。GPU不仅负责渲染出机器人“眼中”的世界，其大规模并行计算架构在处理激光雷达点云数据、SLAM（即时定位与地图构建）算法等方面也具有天然优势。

在这一领域，除了英伟达的GeForce/RTX系列在高端机器人研发中占据一席之地外，AMD正凭借其RDNA架构GPU和开放的ROCm生态积极布局。其最新推出的Ryzen AI Embedded P100系列处理器，集成了RDNA 3.5 GPU，已明确支持移动机器人的Visual SLAM和VLA模型等高级AI工作负载。

国内厂商同样进展迅速，正从“未来有望”迈向“实际落地”。摩尔线程联合智源研究院，基于MTT S5000千卡集群成功完成了具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，验证了国产算力在具身智能领域的可行性。景嘉微则通过控股子公司推出了边端侧AI SoC芯片CH37系列，可提供64TOPS的AI算力，成为国产替代的重要力量。

4. 动力中枢与灵巧手：微秒级的“肌肉控制”

机器人的腿部高爆发动作，以及灵巧手（具有6-12个甚至更多自由度）穿针引线般的动作，极度依赖MCU、电机驱动芯片和传感器。这里不仅要求算力，更要求“小体积”。

OptimusGen3灵巧手自由度拆分，保留了末端腱绳的传动方式

国际大厂如ST（意法半导体）和TI（德州仪器）凭借其丰富的产品线和稳定的性能占据着高端市场。与此同时，国产厂商也正积极布局，凭借在特定应用场景中的性价比和高集成度优势寻求突破。

从技术通用性的角度看，以芯驰科技为代表的车规芯片厂商，其在汽车车身域控和底盘控制中积累的MCU技术（如E3系列），同样具备向机器人关节微控制领域拓展的潜力，在旋转关节、线性关节、整体躯干、灵巧手上均可应用。这些经过车规严苛验证的MCU，在实时性、可靠性和多节点通信能力上，天然契合机器人分布式关节控制的需求。

5. 神经脉络与供血：通信系统与48V电源

春晚机器人集群能做到同步误差0.1秒内、全程零碰撞，靠的是极致的通信系统。TI的MCU，以及裕太微的车规级千兆以太网PHY芯片，构成了机器人的高速“神经网络”。

而在电源系统上，机器人与汽车也走上了殊途同归的道路：两者都在全面倒向48V电压平台（如特斯拉Optimus为52V，宇树H1为67.2V）。这让汽车产业链中完善的MOSFET和电源管理芯片生态，得以顺理成章地被机器人直接复用。

一场属于中国供应链的“双向奔赴”

从2025年的“秧歌”到2026年的“功夫”，具身智能跨越拐点的速度超出了所有人的预期。摩根士丹利预测，到2050年，仅国内具身智能市场规模就将达到万亿级别。

在这条万亿赛道上，中国拥有全球最完整的汽车电动化、智能化供应链。当芯驰、纳芯微、兆易创新等在汽车修罗场里“卷”出来的本土芯片企业，开始将高可靠、高性价比的方案批量输送给机器人本体厂商时，这已经不是简单的技术平替，而是一场“中国芯+中国机器人”的深度协同。

春晚舞台上那些灵活的钢铁之躯，正在向世界宣告：具身智能的爆发，不仅仅是算法的胜利，更是中国硬科技供应链的一次集体升维。