马斯克正式发布史上最大芯片制造Terafab计划，将迈向银河文明

（AI云资讯消息）埃隆·马斯克终于公布了他迄今为止最雄心勃勃的项目TeraFab，这位特斯拉首席执行官决心定义文明的未来。

马斯克进军芯片行业在过去也曾多次被提及。在2025年11月7日特斯拉的股东大会上，他提出了TeraFab这一大胆构想，旨在满足特斯拉、SpaceX和xAI所产生的算力需求。如今，在专门的展示会上，这位特斯拉首席执行官详细介绍了TeraFab的运作模式。根据披露的细节，该设施规划的产出规模达到了前所未见的量级，很可能让台积电、三星和英特尔等巨头都相形见绌。

深入探究TeraFab的细节，马斯克表示，其芯片产出预计将达到每年惊人的1太瓦算力，涵盖逻辑芯片、内存和先进封装。据报道，TeraFab将专注于2nm制程生产，这意味着该晶圆厂从一开始就将以尖端工艺起步。该芯片工厂还融入了快速、递归改进的理念，工厂将芯片设计、制造、测试、封装和光罩生产全部整合在统一的生产线上，使TeraFab能够实现递归式的本地自我优化。

该设施将建在特斯拉总部所在地德克萨斯州奥斯汀，并由马斯克旗下的所有公司共同参与建设。至于如此庞大规模的晶圆厂将如何管理生产，据悉80%的算力将用于太空，因为马斯克认为地球的能源限制使得部署几乎不可能实现。借助星舰的运输渠道和太阳能，马斯克相信他可以在太空中部署太瓦级的算力，这也是他表示的TeraFab引领我们迈向银河文明。

TeraFab的首款主要产品将是用于特斯拉全自动驾驶、自动驾驶出租车和擎天柱机器人的AI5芯片。AI5将占地面生产份额的20%，其余80%的太空算力则来自最新亮相的D3芯片。这些是为轨道AI卫星定制的单元，专为在恶劣环境下运行而设计，并可能解决太空部署中的散热限制。由于AI5是特斯拉当前的重中之重，TeraFab的运营将致力于为这些芯片启动生产线。

谈及其他芯片合作伙伴时，马斯克表示他非常感激这些公司，但他也声称，与TeraFab的目标产能相比，它们目前达成的产量数字不值一提。

TeraFab的核心叙事在于马斯克此前曾完成过不可能的事情。然而，许多专家认为，半导体项目的种种限制使得实现马斯克所规划的规模几乎不可能，至少在他指定的时间线内无法完成。单是考虑到ASML光刻设备的生产速度以及全球对其的需求这两项限制，人们就会意识到，TeraFab要实现其目标，就必须将多个制造环节进行垂直整合。

有报道称，特斯拉可能会与三星就2nm生产达成授权协议，不过具体合作情况还有待观察。