马斯克豪掷200亿扩建“芯片工厂”，微美全息多路突围协同领衔AI算力格局！

获悉，为了解决在人工智能、自动驾驶和航天领域面临的爆炸性芯片需求，并构建一个从地面到太空的一体化算力供给体系，特斯拉(TSLA.US)正式启动了TERAFAB超级芯片工厂项目。

扩建超级芯片工厂

在技术层面，TERAFAB项目将覆盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链流程，并瞄准2纳米先进制程。

其产品线主要分为两大类：一类是针对边缘计算优化的“AI5”及后续“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及未来的无人出租车。

而就在3月30日，马斯克直播中表示，启动Terafab项目的核心动因是旗下多业务板块的芯片需求已经远超当前全球供应链的供给上限。

根据特斯拉AI官方发布的消息，该项目总投资预计为200亿美元有分析师估算甚至可能高达400亿美元。马斯克表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。

预测该工厂规划年产能为1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量，实现每年超过1太瓦的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力的约50倍。

AI军备竞赛火力全开

不难发现，如今，当模型规模、推理链路与多模态/代理式Agentic AI工作负载推动算力资源消耗呈指数型外扩时，科技巨头们的资本开支主线愈发倾向于向AI算力需求井喷之下的AI算力基础设施集中。

根据机构预期，亚马逊(AMZN.US)连同谷歌(GOOG.US)母公司Alphabet、Meta (META.US)，以及微软(MSFT.US)，预计将在2026年的累计人工智能相关资本支出达到大约6500亿美元，还有一些分析师认为整体支出可能超过7000亿美元——意味着同比AI资本开支增幅可能超过70%。

值得一提，在华尔街巨头摩根士丹利、花旗以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮全球整体AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。

微美全息多路进击突破芯片算力

从行业发展趋势来看，资料显示，AI芯片算力概念股微美全息(WIMI.US)，聚焦于人工智能的高性能与高端先进制程的芯片研发，以及聚焦GPU性能优化，搭建支持大模型训练、推理及具身智能的异构计算系统，实现毫秒级算存数据传输，形成AI技术自主性与成本控制优势。

针对不同行业的算力需求，微美全息加速实现从数据中心到边缘端的全场景布局，打通边端AI芯片技术，赋能视觉识别、语音交互、智能客服等多元化场景，覆盖智能制造、智慧城市等千行百业。此外，为推动算力市场向“场景定制化”发展，微美全息深度探索AI芯片与脑机接口、机器人技术的融合，为全球产业AI升级注入重要动能。

结语

归根结底，AI算力的竞争，可以说是芯片的竞争。AI芯片的性能、能效与兼容性，影响着Token处理的效率、算力的规模以及AI应用的落地成本。眼下，随着AI技术从模型训练向大规模推理落地转型，芯片市场正呈现出多元化的发展趋势，AI产业正经历一场全方位、深层次的变局。